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3DNow!：(3Dnowaiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU：(ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA：(BallGridArray，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT：(branchpredictiontable，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU：(BranchProcessingUnit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
BrachPediction：（分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS：（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）。
CISC：(ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB：(Cacheonboard，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD：(CacheonDie，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA：(CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU：(CenterProcessingUnit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
DataForwarding：（数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode：（指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
EC：(EmbeddedController，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
EmbeddedChips：(嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
EPIC：(explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD：（FloationgPointAddition，浮点加）FCPGA(FlipChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III370。
FDIV：（FloationgPointDivide，浮点除）FEMMS（FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态）在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
FFT：（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
FID：(FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
FIFO：(FirstInputFirstOutput，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
FLOP：(FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL：(FloationgPointMultiplication，浮点乘）
FPU：(FloatPointUnit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
FSUB：(FloationgPointSubtraction，浮点减）
HL-PBGA：（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。
IA：(IntelArchitecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
ID：（identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。
IMM：（IntelMobileModule,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
InstructionsCache：（指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
InstructionColoring：（指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
InstructionIssue：（指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
KNI：(KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE)Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
LDT：(LightningDataTransport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
MMX：（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
MFLOPS：(MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
NI：（Non－Intel，非英特尔架构）
除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
OLGA：(OrganicLandGridArray，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
OoO：(OutofOrder，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
PGA：（Pin-GridArray，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
Post-RISC：一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。
PSN：(ProcessorSerialnumbers，处理器序列号)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。
PIB：（ProcessorInaBox，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（OriginalEquipmentManufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
PPGA：(PlasticPinGridArray，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
PQFP：(PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。
RAW：(ReadafterWrite，写后读)这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。
RegisterContention：（抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。
RegisterPressure：（寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来
说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。
RegisterRenaming：（寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86
架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。
Remark：（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。
Resourcecontention：（资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。

Retirement：（指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果
仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。
RISC：(ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。
SEC：（SingleEdgeConnector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。
SIMD：(SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。
SiO2F：(FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。
SOI：（Silicononinsulator，绝缘体硅片）SONC(Systemonachip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：CyrixMediaGX。
SPEC：(SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。
Speculativeexecution：（预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。
SQRT：（SquareRootCalculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。
SSE：(StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
Superscalar：（超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。
TCP：（TapeCarrierPackage，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。
Throughput：（吞吐量）它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。
第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。
TLBs：(TranslateLooksideBuffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。
VALU：(VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。
VLIW：(VeryLongInstructionWord，超长指令字)一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。
VPU：(VectorPermutateUnit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。

作者：evsaint