| 外形图 | 封装说明 | |
![]() | TQFP 100L 详细规格 | |
![]() | TSOP Thin Small Outline Package | |
![]() | TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package | |
![]() | LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格 | |
![]() | LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package 详细规格 | |
| uBGA Micro Ball Grid Array | ||
![]() | uBGA Micro Ball Grid Array | |
| VL Bus VESA Local Bus | ||
| XT Bus 8bit | ||
![]() | ZIP Zig-Zag Inline Package | |
关键词: 组图集成 开关头)
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏¥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏¥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |







我要赚赏金
