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[组图]集成电路标准封装(p-z开关头)

高工
2014-06-12 10:38:04     打赏
外形图封装说明
TQFP 100L

详细规格

TSOP
Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格
LAMINATE UCSP 32L
Chip Scale Package
详细规格
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
VL Bus
VESA Local Bus
XT Bus
8bit
ZIP
Zig-Zag Inline Package



关键词: 组图集成     开关头)    

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