载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

　　优点：封装成本相对较低；和QFP相比，不易受到机械损伤；适用大批量的电子组装；字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

　　缺点：容易吸潮。

　　CBGA

　　载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊；倒装芯片技术

　　优点：电性能和热性能优良；既有良好的密封性；和QFP相比，不易受到机械损伤；适用于I/O数大于250的电子组装。

　　缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。

　　CCGA

　　CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

　　优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。

　　TBGA

　　载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。

　　优点：可以实现更轻更小封装；适合I/O数可以较多封装；有良好的电性能；适于批量电子组装；焊点可靠性高。

　　缺点：容易吸潮；封装费用高。