目前,许多家用电器和仪表用了各种片状元器件,但其拆、焊在无专用工具的条件下,却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法,供大家参考。
一、工具选择
1. 选用一把25W左右内热式长寿命尖头电烙铁,要求不漏电,温度适中(功率和温度最好是可调控的)。
2. 医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针,再把小针头的尾部弯成一个小钩。
3. 一把裁纸刀或一把小号手术刀。
4. 直径为0.62~0.8mm的焊锡丝。
二、拆卸
1. 将烧热的烙铁头吃满锡后,把锡甩掉,并用碎布擦干净,以保证烙铁头光亮,便于使用。
2. 用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化,在焊锡熔化的同时,用针状工具将引脚逐只迅速挑起,使引脚与印刷板上的焊盘脱离,最后取下整块集成电路。
三、焊接
1. 清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。
2. 用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面,并涂上酒精松香液,搪上一层薄锡。
3. 为了防止焊接时集成电路移位,可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后,在引脚上刷上助焊剂。以便于焊接。
4. 焊接时?可采用隔点焊接的方法?焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚,再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后,用小针头逐一轻拔引脚,检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路,有问题及时处理,最后用酒精将引脚进行清洗。
关键词: 怎样拆焊 状元器件
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
有奖活动 | |
---|---|
【有奖活动】分享技术经验,兑换京东卡 | |
话不多说,快进群! | |
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
【笔记】生成报错synthdesignERROR被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】LTDC+DMA2D驱动RGBLCD屏幕被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】Coremark基准测试被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】浮点数计算性能测试被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】Execute in place(XIP)模式学习笔记被打赏50分 | |
每周了解几个硬件知识+buckboost电路(五)被打赏10分 | |
【换取逻辑分析仪】RA8 PMU 模块功能寄存器功能说明被打赏20分 | |
野火启明6M5适配SPI被打赏20分 | |
NUCLEO-U083RC学习历程2-串口输出测试被打赏20分 | |
【笔记】STM32CUBEIDE的Noruletomaketarget编译问题被打赏50分 |