问题: LED照明设计要考虑的主要因素
照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，即要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品…
1、最短的热传到路径，减小热传导阻力;
2、增大相互传导面积，增加热传到速度;
3、合理的计算设计散热面积;
4、有效的利用热容量效应。
解决方案：在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下：
(1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;
(2)高导热、抗UV封装技术;
(3)应用低环境应力结构技术;
(4)整体热阻<20K/W，结温<80度;
(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| OK1126B-S开发板下以导航按键控制云台/机械臂姿态调整被打赏￥29元 | |
| 【树莓派5】便携热成像仪被打赏￥36元 | |
| 【树莓派5】环境监测仪被打赏￥35元 | |
| OK1126B-S开发板下多时段语音提示型电子时钟被打赏￥27元 | |
| OK1126B-S开发板下函数构建及步进电机驱动控制被打赏￥25元 | |
| 【S32K3XX】LPI2C 参数配置说明被打赏￥20元 | |
| OK1126B-S开发板的脚本编程及应用设计被打赏￥27元 | |
| 5v升压8.4v两节锂电池充电芯片，针对同步和异步的IC测试被打赏￥35元 | |
| 【S32K3XX】S32DS LPI2C 配置失败问题解决被打赏￥22元 | |
| 【S32K3XX】FLASH 的 DID 保护机制被打赏￥19元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
