InvenSense的MPU6050集成了具有16位分辨率的陀螺仪和加速度计。 它包含2个晶片，面对面地在很多地方用焊点连接（这就给我们造成了麻烦，最后一次分离所需的温度超过600℃）。
在全局照片上你可以看到他们是如何的不平坦。 大一点的晶片突出表现的高度有28um，小一点的那个超过100微米。 此外，大一点的那颗晶片的mems下方还有逻辑电路。
大的尺寸为2782x2718微米，小的 - 2778x2195微米。
小晶片，对焦在顶层。 宽度最小的齿列的为1μm。
这些齿列让我们可以通过电极之间的电容变化来感知它们的运动。
小晶片，对焦在底层：
大晶片：
mems的下方可以很容易地找到传统的数字逻辑电路，～250nm的半间距
SRAM，单元面积为10.13微米2：
基础标准单元逻辑电路：
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