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PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的去耦电容。去耦电容的一般配置原则是: (1) 电源输入端跨接10~100uF的电解电容器。如有可能接100pF以上的更好。 (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个女0.01pF的瓷片电容。如遇印制电路板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存储元件，应在芯片的电源线各地线之间加入去耦电容。 (4)电容引线不能过长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外应注意以下两点：    a.在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作是均会产生较大的火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2Kohm，C取2.2~4.7uF.    b.CMOS的输入阻抗很高，易受干扰，因此在使用时对不使用的端口接地或接正电源。