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 英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm  公制
电源线： 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)

连接线： 12 mil

过孔via：40 mil(外)/28 mil(内)

焊盘pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(内)

脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)

电源端子 120 mil(外)/60 mil(内)
电路板固定孔： 100 mil或更大
标准英制直插元件最小引脚间距为100 mil

产品品种 Product Type 单 双面板 Double sided(D/S) 

标准材料 Base Material  
成品尺寸 Finished Board Size 610mm×800mm 
最大双面板尺寸 D/s Max  
年生产能力 Annual Capability 12000m2  
成品孔直径 Finished Hole Dia  
最小金属化孔 Min.P.T Dia 0.2mm 
最小非金属化孔 Min.Non.P.T 0.3mm 
导线宽度和间距 Conductor Width & Space  
最小导线宽度 Min.Width 0.10mm 
最小导线间距 Min.Space 0.10mm 
可供先择阻焊剂 Solder Mask Options TAIYO S-502 Na4 
阻焊油墨 Ink NA6A Ne7 
液态光敏阻焊剂 Liquid photo image able TATY PHOTOFINER PSR-2000G RSR-2000GS 
文字印刷 Legend Printing  
文字印刷颜色 Color 白色White 
字符最小宽度 Min.Legend Width 0.1mm 
镀层厚度 Plating Thickness  
孔壁镀铜层厚度 Hole Wall Copper-Plating Thickness  
一般 Normal 25um 
最小 Min. 20um 
最大 Max. 45um 
焊锡厚度(热风整平板) Solder Thickness(H.A.L)  
最小 Min. 2.5um 
最大 Max. 30um 
镀锡厚度 Nickel Thickness  
最小 Min. 3um 
最大 Max. 7um 
插脚镀镍和镀金层厚度 Nickel & Gold Finger PlatingThickness  
镀镍层 Nickel  
最小 Min. 3um 
最大 Max. 7um 
镀金层 Gold 根据要求As Required 
光板测试 BareBaord TeSTing  
测试方式 Method 每次单面测试1Side/Test 
最大可测点数 Max.Testing Points 4096 
最大一次性可测尺寸 Max.Testing Panel Size Once 500mm×350mm 
最小可测试表面 Min.Testable Surface Mounting Pitch 0.5mm(20mil) 
封装节距   
特别加工 Special Mechanical Processing  
插脚处倒角 Chamfer Angle 30°50°60° 
角度误差 Angular Tolerance ±5° 
深度误差 Depth Tolerance 0.5mm 
V槽形 V-Cut  
深度 Depth Tolerance 0.2mm-0.8mm 
槽定位精度 Positiing Tolerance ±0.2mm 
外形加工公差 Profile Tolerance ±0.2mm 
双面板翘曲度 D/S Warp ＜2% 
光绘图 Photo plots  
最大一次性绘图面积 Max.Plot Area Once 660mm×508mm 
精度 Accuracy 0.01mm 
重复精度 Repeatability 0.01mm 
最小线宽 Min.Line Width 0.05mm 
光绘文件CAM处理 Complete Cam Service Available Protel SMARTWORK TANGO PROTEL PROTEL FOR WIN 99SE 99XP EESYSTEM P-CAD OR-CAD AUTO-CAD PADS PC-GERBER ECAM等