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急急急,在网上看了几个MFRC522的封装出了一些疑惑，还请各位前辈指点

hanwenli123
助工
2014-12-10 15:12:13     打赏

最近在学习画PCB板图，就要做封装，画别的件的时候没发现有什么不一样，但是MFRC522在网上看到好几个版本的，

这两个哪个是可以用的呢，如果第二个是可以用的，中间部分为什么要这样画，

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XKJY2010
助工
2014-12-10 15:37:45     打赏
2楼

Connection of heat sink pad on package buttom side is not necessary. Optional connection to DVSS is possible.

DATASHEET上有说啊，中间那部分可以接地也可以不接，散热用的。


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songzhige
高工
2014-12-10 16:07:41     打赏
3楼

这个很重要，找官网，看你用的那款芯片的规格书，，封装说明详细的很，，

然后就知道用那个封装了


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witin
高工
2014-12-10 16:11:57     打赏
4楼

两个都可以。这个芯片下面是有个焊盘的，可以悬空，也可以连到DVSS，就是4脚。

如果用第一个封装，走线时，这个芯片下面最好别走线,就是中间焊盘下面别走线。以防短路。



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Snake0301
高工
2014-12-10 16:14:08     打赏
5楼

是在不放心，自己在AD中测量一下

再和数据手册对比一下


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hanwenli123
助工
2014-12-10 17:23:48     打赏
6楼
我好像明白了，是芯片本身，就在它的背面有相当于一个引脚，所以在封装里画上铺铜  ，对吗

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songzhige
高工
2014-12-10 22:26:40     打赏
7楼
还是看规格书，封装的事情不能凑合，说多了都是泪

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落月风情
高工
2014-12-10 22:39:40     打赏
8楼

最好找个实物看一眼，如果采用第二个，布线会有难度，因为下边不能走线了


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machinnneee
专家
2014-12-11 14:09:49     打赏
9楼
看来都吃过亏

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hanwenli123
助工
2014-12-15 16:39:12     打赏
10楼

目前我还没有布线，但是有DRC错误，这个是怎么回事啊


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