最近在学习画PCB板图，就要做封装，画别的件的时候没发现有什么不一样，但是MFRC522在网上看到好几个版本的，
这两个哪个是可以用的呢，如果第二个是可以用的，中间部分为什么要这样画，
Connection of heat sink pad on package buttom side is not necessary. Optional connection to DVSS is possible.
DATASHEET上有说啊，中间那部分可以接地也可以不接，散热用的。
这个很重要，找官网，看你用的那款芯片的规格书，，封装说明详细的很，，
然后就知道用那个封装了
两个都可以。这个芯片下面是有个焊盘的，可以悬空，也可以连到DVSS，就是4脚。
如果用第一个封装，走线时，这个芯片下面最好别走线,就是中间焊盘下面别走线。以防短路。
是在不放心，自己在AD中测量一下
再和数据手册对比一下
最好找个实物看一眼，如果采用第二个，布线会有难度，因为下边不能走线了
目前我还没有布线，但是有DRC错误，这个是怎么回事啊
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