EEPW论坛

一、 综合词汇 

1、 印制电路：printed circuit 
2、 印制线路：printed wiring 
3、 印制板：printed board 
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) 
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) 
6、 印制元件：printed component 
7、 印制接点：printed contact 
8、 印制板装配：printed board assembly 
9、 板：board 
10、单面印制板：single-sided printed board(SSB) 
11、双面印制板：double-sided printed board(DSB) 
12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) 
13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 
14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 
15、刚性印制板：rigid printed board 
16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 
17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 
18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 
19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 
20、挠性印制板：flexible printed board 
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 
22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 
23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC) 
24、挠性印制线路：flexible printed wiring 
25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 
26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 
27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 
28、齐平印制板：flush printed board 
29、金属芯印制板：metal core printed board 
30、金属基印制板：metal base printed board 
31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 
33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 
34、模塑电路板：molded circuit board 
35、模压印制板：stamped printed wiring board 
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 
37、散线印制板：discrete wiring board 
38、微线印制板：micro wire board 
39、积层印制板：buile-up printed board 
40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM) 
41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 
42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC) 
43、埋入凸块连印制板：B2it printed board 
44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS) 
45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board 
46、载芯片板：chip on board (COB) 
47、埋电阻板：buried resistance board 
48、母板：mother board 
49、子板：daughter board 
50、背板：backplane 
51、裸板：bare board 
52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board 
53、动态挠性板：dynamic flex board 
54、静态挠性板：static flex board 
55、可断拼板：break-away planel 
56、电缆：cable 
57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC) 
58、薄膜开关：membrane switch 
59、混合电路：hybrid circuit 
60、厚膜：thick film 
61、厚膜电路：thick film circuit 
62、薄膜：thin film 
63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 
64、互连：interconnection 
65、导线：conductor trace line 
66、齐平导线：flush conductor 
67、传输线：transmission line 
68、跨交：crossover 
69、 板边插头：edge-board contact 
70、 增强板：stiffener 
71、 基底：substrate 
72、 基板面：real estate 
73、 导线面：conductor side 
74、 元件面：component side 
75、 焊接面：solder side 
76、 印制：printing 
77、 网格：grid 
78、 图形：pattern 
79、 导电图形：conductive pattern 
80、 非导电图形：non-conductive pattern 
81、 字符：legend 
82、 标志：mark  
二、 基材：  

1、 基材：base material 
2、 层压板：laminate 
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 
7、 复合层压板：composite laminate 
8、 薄层压板：thin laminate 
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 
12、 基体材料：basis material 
13、 预浸材料：prepreg 
14、 粘结片：bonding sheet 
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 
17、 加成法用层压板：laminate for additive process 
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel 
19、 内层芯板：core material 
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 
23、 粘结层：bonding layer 
24、 粘结膜：film adhesive 
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 
27、 覆盖层：cover layer (cover lay) 
28、 增强板材：stiffener material 
29、 铜箔面：copper-clad surface 
30、 去铜箔面：foil removal surface 
31、 层压板面：unclad laminate surface 
32、 基膜面：base film surface 
33、 胶粘剂面：adhesive faec 
34、 原始光洁面：plate finish 
35、 粗面：matt finish 
36、 纵向：length wise direction 
37、 模向：cross wise direction 
38、 剪切板：cut to size panel 
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate 
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates 

三、 基材的材料 

1、 A阶树脂：A-stage resin 
2、 B阶树脂：B-stage resin 
3、 C阶树脂：C-stage resin 
4、 环氧树脂：epoxy resin 
5、 酚醛树脂：phenolic resin 
6、 聚酯树脂：polyester resin 
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin 
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin 
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 
13、 环氧酚醛：epoxy novolac 
14、 氟树脂：fluroresin 
15、 硅树脂：silicone resin 
16、 硅烷：silane 
17、 聚合物：polymer 
18、 无定形聚合物：amorphous polymer 
19、 结晶现象：crystalline polamer 
20、 双晶现象：dimorphism 
21、 共聚物：copolymer 
22、 合成树脂：synthetic 
23、 热固性树脂：thermosetting resin 
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin 
25、 感光性树脂：photosensitive resin 
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE) 
27、 环氧值：epoxy value 
28、 双氰胺：dicyandiamide 
29、 粘结剂：binder 
30、 胶粘剂：adesive 
31、 固化剂：curing agent 
32、 阻燃剂：flame retardant 
33、 遮光剂：opaquer 
34、 增塑剂：plasticizers 
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester 
36、 聚酯薄膜：polyester 
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI) 
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE) 
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 
40、 增强材料：reinforcing material 
41、 玻璃纤维：glass fiber 
42、 E玻璃纤维：E-glass fibre 
43、 D玻璃纤维：D-glass fibre 
44、 S玻璃纤维：S-glass fibre 
45、 玻璃布：glass fabric 
46、 非织布：non-woven fabric 
47、 玻璃纤维垫：glass mats 
48、 纱线：yarn 
49、 单丝：filament 
50、 绞股：strand 
51、 纬纱：weft yarn 
52、 经纱：warp yarn 
53、 但尼尔：denier 
54、 经向：warp-wise 
55、 纬向：weft-wise, filling-wise 
56、 织物经纬密度：thread count 
57、 织物组织：weave structure 
58、 平纹组织：plain structure 
59、 坏布：grey fabric 
60、 稀松织物：woven scrim 
61、 弓纬：bow of weave 
62、 断经：end missing 
63、 缺纬：mis-picks 
64、 纬斜：bias 
65、 折痕：crease 
66、 云织：waviness 
67、 鱼眼：fish eye 
68、 毛圈长：feather length 
69、 厚薄段：mark 
70、 裂缝：split 
71、 捻度：twist of yarn 
72、 浸润剂含量：size content 
73、 浸润剂残留量：size residue 
74、 处理剂含量：finish level 
75、 浸润剂：size 
76、 偶联剂：couplint agent 
77、 处理织物：finished fabric 
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber 
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric 
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 
82、 断裂长：breaking length 
83、 吸水高度：height of capillary rise 
84、 湿强度保留率：wet strength retention 
85、 白度：whitenness 
86、 陶瓷：ceramics 
87、 导电箔：conductive foil 
88、 铜箔：copper foil 
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil) 
90、 压延铜箔：rolled copper foil 
91、 退火铜箔：annealed copper foil 
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) 
93、 薄铜箔：thin copper foil 
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil 
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC) 
96、 复合金属箔：composite metallic material 
97、 载体箔：carrier foil 
98、 殷瓦：invar 
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile 
100、 光面：shiny side 
101、 粗糙面：matte side 
102、 处理面：treated side 
103、 防锈处理：stain proofing 
104、 双面处理铜箔：double treated foil 

四、 设计 

1、 原理图：shematic diagram 
2、 逻辑图：logic diagram 
3、 印制线路布设：printed wire layout 
4、 布设总图：master drawing 
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD) 
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM) 
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE) 
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT) 
11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA) 
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD) 
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing 
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD) 
16、 布局：placement 
17、 布线：routing 
18、 布图设计：layout 
19、 重布：rerouting 
20、 模拟：simulation 
21、 逻辑模拟：logic simulation 
22、 电路模拟：circit simulation 
23、 时序模拟：timing simulation 
24、 模块化：modularization 
25、 布线完成率：layout effeciency 
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF) 
27、 机器描述格式数据库：MDF databse 
28、 设计数据库：design database 
29、 设计原点：design origin 
30、 优化（设计）：optimization (design) 
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis 
32、 表格原点：table origin 
33、 镜像：mirroring 
34、 驱动文件：drive file 
35、 中间文件：intermediate file 
36、 制造文件：manufacturing document．tion 
37、 队列支撑数据库：queue support database 
38、 元件安置：component positioning 
39、 图形显示：graphics dispaly 
40、 比例因子：scaling factor 
41、 扫描填充：scan filling 
42、 矩形填充：rectangle filling 
43、 填充域：region filling 
44、 实体设计：physical design 
45、 逻辑设计：logic design 
46、 逻辑电路：logic circuit 
47、 层次设计：hierarchical design 
48、 自顶向下设计：top-down design 
49、 自底向上设计：bottom-up design 
50、 线网：net 
51、 数字化：digitzing 
52、 设计规则检查：design rule checking 
53、 走（布）线器：router (CAD) 
54、 网络表：net list 
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 
56、 子线网：subnet 
57、 目标函数：objective function 
58、 设计后处理：post design processing (PDP) 
59、 交互式制图设计：interactive drawing design 
60、 费用矩阵：cost metrix 
61、 工程图：engineering drawing 
62、 方块框图：block diagram 
63、 迷宫：moze 
64、 元件密度：component density 
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem 
66、 自由度：degrees freedom 
67、 入度：out going degree 
68、 出度：incoming degree 
69、 曼哈顿距离：manhatton distance 
70、 欧几里德距离：euclidean distance 
71、 网络：network 
72、 阵列：array 
73、 段：segment 
74、 逻辑：logic 
75、 逻辑设计自动化：logic design automation 
76、 分线：separated time 
77、 分层：separated layer 
78、 定顺序：definite sequence 

五、 形状与尺寸： 

1、 导线（通道）：conduction (track) 
2、 导线（体）宽度：conductor width 
3、 导线距离：conductor spacing 
4、 导线层：conductor layer 
5、 导线宽度/间距：conductor line/space 
6、 第一导线层：conductor layer No.1 
7、 圆形盘：round pad 
8、 方形盘：square pad 
9、 菱形盘：diamond pad 
10、 长方形焊盘：oblong pad 
11、 子弹形盘：bullet pad 
12、 泪滴盘：teardrop pad 
13、 雪人盘：snowman pad 
14、 V形盘：V-shaped pad 
15、 环形盘：annular pad 
16、 非圆形盘：non-circular pad 
17、 隔离盘：isolation pad 
18、 非功能连接盘：monfunctional pad 
19、 偏置连接盘：offset land 
20、 腹（背）裸盘：back-bard land 
21、 盘址：anchoring spaur 
22、 连接盘图形：land pattern 
23、 连接盘网格阵列：land grid array 
24、 孔环：annular ring 
25、 元件孔：component hole 
26、 安装孔：mounting hole 
27、 支撑孔：supported hole 
28、 非支撑孔：unsupported hole 
29、 导通孔：via 
30、 镀通孔：plated through hole (PTH) 
31、 余隙孔：access hole 
32、 盲孔：blind via (hole) 
33、 埋孔：buried via hole 
34、 埋/盲孔：buried /blind via 
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole 
37、 定位孔：toaling hole 
38、 无连接盘孔：landless hole 
39、 中间孔：interstitial hole 
40、 无连接盘导通孔：landless via hole 
41、 引导孔：pilot hole 
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 
44、 准尺寸孔：dimensioned hole 
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 
46、 孔位：hole location 
47、 孔密度：hole density 
48、 孔图：hole pattern 
49、 钻孔图：drill drawing 
50、 装配图：assembly drawing 
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 
52、 参考基准：datum referan