进程流程
第一楼 2月1日签署协议提交申请帖
第二楼 2月4日提交订单成功等待收货。
第三楼 3月13日收到邮包。
第四楼 3月14日焊接完成,关于手工焊接贴片器件的愚见。寻找下载接口的替代品。
焊接完成,焊接比较顺利。先上照片请大家品评。
下面说一下我的焊接体会供初次焊接贴片器件的网友参考。
第一步:准备原理图、PCB图、铅笔。
第二步:根据器件的焊接难易度分出焊接次序,然后看一下PCB板上各元器件的相对位置,看是否有焊接时相互干扰的零件。
第三步:按照元器件的高低、干扰关系依次焊接。先焊薄、小、密元件。
第四步:在图上将已焊接的器件画掉。
第五步:我的焊接顺序是贴片电容、电阻;焊接后测试各电压点对地电阻,无短路现象后加供电电源检测稳压前的各级电压。
第六步:焊接LM7805,然后通电检测与5V相关的各级电压(5V芯片的Vcc)电压正常后再焊接集成电路。
今天先写到这里,明天继续补充。
第七步:贴集成电路的注意事项,首先将芯片与PCB引脚对齐可以用少量松香粘着引脚,检查无误后焊接一个处于角上的引脚,然后焊接与其相对的引脚(对于14 脚IC可以焊1脚和8脚)。再次检查引脚对齐状态,无误后开始焊接。
焊接IC的几种方法:
1 、对于引脚较稀的电路可以用尖头烙铁逐脚焊接。
2、对于引脚较密的电路则可以采用拖锡法焊接,方法是用擦锡棉将烙铁头上的杂质清除干净,在烙铁头上吸满足够焊接此排引脚的焊锡,从一边向另一边均匀移动。有个别引脚褡裢也没关系。这时有两种东西可以帮助将其分开。
3、焊接密排引脚的法宝:松香和吸锡绳,可以在焊连的引脚处堆一些松香末,用烙铁加热,利用融化后松香的张力作用将连接引脚的焊锡分开。如果仍不能分开这时就用到吸锡绳了,将吸锡绳浸上松香,用烙铁头按在要分离的引脚上加热,同时将吸锡绳向后拖直至离开引脚,这样漂亮的焊接点呈现。
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