Atmel还推出了内嵌闪存的WINC3400网络控制器,支持设备存储网络服务堆栈、Wi-Fi堆栈和Bluetooth Smart配置文件,使设计者无需无线专业经验便可快速进行设计开发。WINC3400能够与任何Atmel AVR或Atmel | SMART MCU产品配合使用。
Atmel公司无线MCU事业部副总裁兼总经理Kaivan Karimi表示:“物联网需要多种具备蓝牙和Wi-Fi性能的无线MPU与MCU来实现云端访问。为使工业、医疗、可穿戴、健身和其它消费市场的各种设备具备云端连接性能,需要充分结合内嵌Wi-Fi与针对低电池电量消耗优化的蓝牙技术,同时支持现成可用的云就绪软件。Atmel最新SmartConnect WILC3000和WINC3400可充分满足这些要求,其提供了结构紧凑的云就绪Wi-Fi/蓝牙认证平台,有助于客户将消费产品更快推向市场。”
Atmel SmartConnect WILC3000和WINC3400的更多信息
Atmel的最新Wi-Fi/蓝牙组合解决方案针对低功耗应用进行了优化,支持单数据流802.11n模式,提供高达72 Mbps的数据吞吐量,广泛适用于多种应用场景。这两款产品均集成了功率放大器、LNA、开关和功率管理单元,为开发者提供了最高水平的集成度,以及适用范围最广的最优链路预算。
WILC3000和WINC3400具有极高的集成度,显著降低了物料成本。所需的唯一外部时钟源是一个支持广泛的参考时钟频率(14-40 MHz之间)、32.768 kHz休眠运行时钟的高速晶体振荡器。
WINC 3400网络控制器搭载了一个片上网络堆栈,能够最大程度降低主机CPU需求。其网络性能包括对TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、SSL和DNS的支持。此外,WINC3400 SiP包含Bluetooth Smart配置文件,能够与诸如智能能源、消费者健康、家庭自动化、安防、近感检测、娱乐、运动健身和汽车等领域的低能耗应用建立连接。本解决方案还支持Atmel的云就绪软件,能够实现简单的云端连接。
产品供货信息和评估套件
Atmel WILC3000芯片现可提供QFN和WLCSP封装;经充分验证的芯片模块将于2015年4月供货。WINC3400 SiP和经充分验证的模块也将于2015年4月供货。
为了帮助加快设计开发进程,Atmel也提供集成WINC3400模块的Xplained Starter Kit,并将于2015年4月供应。更多信息,敬请垂询您当地的Atmel销售代表。