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八十一、PCB 单层板手工布线时，跳线要如何表示？

         跳线是 PCB 设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示，料单中也会出现。

八十二、假设一片4层板,中间两层是VCC和GND，走线从top到bottom，从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER？

         过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法，一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理，事实上是取一个最坏情况的估计。

八十三、“进行信号完整性分析，制定相应的布线规则，并根据这些规则来进行布线”，此句如何理解？

         前仿真分析，可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则，约束PCB的布局和布线。通常的规则有拓扑规则，长度规则，阻抗规则，并行间距和并行长度规则等等。PCB工具可以在这些约束下，完成布线。当然，完成的效果如何，还需要经过后仿真验证才知道。此外，Mentor 提供的ICX 支持互联综合，一边布线，一边仿真，实现一次通过。

八十四、怎样选择 PCB 的软件？

         选择PCB抄板的软件，根据自己的需求。市面提供的高级软件很多，关键看看是否适合您设计能力，设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手，太快会伤手。找个EDA厂商，请过去做个产品介绍，大家坐下来聊聊，不管买不买，都会有收获。

八十五、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢？

         从PCB加工角度，一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜，这些太小面积的铜箔会在加工时，由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲，将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜，浮铜会由于周围信号影响，产生天线效应。浮铜可能会是碎铜，也可能是大面积的铜箔。

八十六、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？是否会随着它们变化而变化？如果有关系，能否有公式说明它们之间的关系？

         应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关，变化越快，引起的串扰越大，（V=L*di/dt）。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关，频率越快，影响越大。

八十七、在 PROTEL 中如何画绑定 IC

         具体讲，在PCB 中使用机械层画邦定图，IC衬底衬根据IC SPEC.决定接vccgndfloat，用机械层print bonding drawing 即可。

八十八、用 PROTEL 绘制原理图，制板时产生的网络表始终有错，无法自动产生PCB板，原因是什么？

         可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑,  检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装；也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布线，双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动，其他的自动。

八十九、PCB与PCB的连接，通常靠接插镀金或银的“手指”实现，如果“手指”与插座间接触不良怎么办？

         如果是清洁问题，可用专用的电器触点清洁剂清洗，或用写字用的橡皮擦清洁 PCB。还要考虑 1、金手指是否太薄，焊盘是否和插座不吻合；2、插座是否进了松香水或杂质；3、插座的质量是否可靠。

  
九十、如何用powerPCB设定4层板的层？  
可以将层定义设为1:no plane+ component(top route)

2:cam plane 或split/mixed (GND)

3:cam plane 或split/mixed (power)

4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)
    注意: cam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而 split/mixed 生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源 层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性,可能造成EMI的问题)。将电源网络(如3.3V,5V 等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。