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1．  数字信号和模拟信号不能混合布线；

                              2．  信号线不能走在cs8900a下面；

                              3．芯片 
                              3对模拟电源、地对，4对数字电源、地对间都加0.1uF电容，连线尽可能短；连线一端接电容，另一端接网络；

                              4．  两面铺铜，元件层的铺铜连到地网络上，焊接层的铺铜连到电源层；

                              5．  传输线和接收线的终端匹配电阻和电容应尽量靠近cs8900a；

                              6．  输入端接去耦电容，提供足够干净和准确的+3.3v（或5V）电压和地电位。

                              7．  20M晶振要离芯片1000mil范围内，走线短，无导孔，布在元件面；

                              8．  
                              4.99KΩ偏置电阻应接在RES（#93）管脚和AVSS3(#94)管脚之间，离RES管脚（#93）越近越好；

                              9．  输出变压器离RJ45尽量近；

                              10．  
                              发送和接收信号线平行且等长，尽量短且布在元件面；接收信号线至少25mil宽，发送线至少100mil；

                              11．  两条地线平行伴随发送线，在底层于发送和接收线对应的部分铺上地平面。