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1.焊接
  1)最好用防静电可调温烙铁,温度设置在300度以上,没有则用25W的一般烙铁,
    烙铁头不要太尖,必须光亮,焊接前清洗;锡要用含助焊剂的,或外加助焊剂.
  2)把IC平放在PCB上对准焊盘,用手或镊子按住IC,按住后检查IC是否对准焊盘
   (手掌压住PCB更容易操作),对准后,对IC一个角的一两个PIN先焊接后,再检
    查IC是否对准焊盘(若未对准还可加热已焊接的两个PIN,移动和对准焊盘),
    若对准,按住IC并焊接对角线的另外一两个PIN.
  3)分别在IC每边的PIN 每隔3~~4mm 加上多锡,注意动作要迅速,上锡时间越短
    越好,防止锡老化(很关键),若锡不含助焊剂或已老化,在IC四边加上助焊剂.
  4)用烙铁之字形在IC脚上拖动,焊接其它PIN. 技巧: 1.PCB倾斜,让熔化的锡向
    未上锡的PIN流动. 2.烙铁大面积接触IC PIN. 3. 烙铁之字形向锡重力方向
    移动,最好不往回拖动.
  5)检查,用干净的烙铁把短路脚的锡向IC脚平行方向吸开(PCB倾斜,利用重力,
    多次操作),必要时可加上新鲜的锡或助焊剂再吸或再拖.  
  6)清洗,完成!
2.拆卸
  1)有热风枪,就不说啦!
  2)方法一: 在IC脚下穿一条漆包线,其一头固定在PCB,另一头手拿住,用烙铁
    熔化IC 第一个脚的锡,拉动漆包线,使第一个脚离开PCB,其它脚就照办啦!
  3) 方法二: 找4根和IC边一样长的元件脚,最好粗一点,用足够的锡把其分别
    焊在IC的4个边的脚上,不停地用烙铁加热, 待所有的锡熔化, 用烙铁把IC
    推开就行啦. IC较大时可能要用两把或以上烙铁哦!