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续之前的http://forum.eepw.com.cn/thread/263748/1/帖子，

首先上一回是说到字库损坏的问题那儿的，就怀疑字库芯片有可能虚焊的情况，于是根据网友“qq623452413”提议用热风枪进行加热，希望能够补救，但不如人意，事情并没有如此完美，仍然是开机无任何反应，心里面尽是迷茫，王大大说把手机留着给我了。于是吧推推推就推到了现在了。

其实一开始的时候我是拒绝的，因为我并没有十足的把握去确定一定就是字库的问题，但有8成就是（具体看原来的帖子）。所以确切的说我属于尝试，但后来成功了。所以说：很“幸运”。

在网上购买了小米2S的字库，价格比较高，加邮费要70块钱左右。如果不成功代价还是挺大的。

快递非常给力，1号下的单子，2号就送来了，2号和家人外出玩了，所以就推到了3号做，3号做了一天，没做完，4号上课，晚上回来焊接搞定。然后就是今天了。

维修使用了植锡板，刮锡刀，镊子，锡桨，烙铁，热风枪，锡炉（图上未显示）以及板卡夹（用于夹住手机主板）。

用这个板夹就可以固定主板，防止主板晃动。

接下来就是拆字库芯片了。在这里用了木工胶布，防止吹落其他贴片元件，其实不必要，我这里多此一举了，只要调节好风速，不要太强风就好了。

在这里这块字库芯片没有点胶，所以拆下时，温度只要320度左右，风速调节在3-4挡就可以了，放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热.待锡熔化后就可以拿起来了. 如果芯片点了胶水。用洗板水可以洗掉胶水，胶水有一个好处就是，防止手机跌落时，芯片受损度小。有些手机为了节约成本，省略了点胶，不耐摔，像诺基亚手机，内部用502胶水封胶的，顾名思义的砖头机。

如图是拆下来的样子，大家看到焊盘上有个红点，其实那个是字库芯片上的焊点，看来我还是太暴力。

将焊盘清理干净，我用的是刀头烙铁，用刀面拉几下就好了，然后将焊盘上的异物擦去，是焊盘保持干净。

用植锡板进行植锡，刚开始学会很痛苦，因为总是找不到孔位。这不要紧，关键的是要想植好锡，新手来说，最少得植锡5次以上才能看的过去，我植了有10次不止，可谓痛苦之至，前面属于摸索器，后来得到高人指点恍然大悟，下面我粘贴点经验大家看：

《

BGAIC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：
贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下啦。

       》

这是我植好的锡球，嘿嘿不错吧。你也可以的哦。

接下来就是重中之重的焊接了，由于过程烦躁，所以照相也忘了大家原谅。

下面是我对焊接的看法：开始焊接时，一直吹，下面的锡球就是不干活，死活都不肯融化，发现手机散热很好，热量都散发到手机主板上了，但这样始终不行啊，纠结了好久，后来想到，如果我在下面也加热，那么热量就比较集中了，于是乎，锡炉登场了,

我利用锡炉发热，然后。。。。。       锡炉丑陋，无视它吧

在上面盖上纸皮，在纸皮上剪一个合适的洞口，这个洞口就是用来加热，实测洞口上的温度能有150度以上，然后开始焊接就不是问题了~~~~注意风枪温度和风速，我是将温度调节在350℃，风速在1.5-2档,不要求高风速，质量要紧。

这是我焊好的图片，焊完注意清理板卡，用洗板水，洗刷刷洗刷刷~噢噢。然后用风枪吹干水分，温度设定在200℃就OK。风速那就看自己喜欢咯~~

细致的来一张。

啦啦啦啦啦啦~我是自拍的小行家~啦啦啦啦啦啦啦~~~

你懂得~~~·

——回复可见内容——