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除了在采购晶振时需要注意以外,在使用晶振的过程中也非常容易遇到一些问题，而这些问题很多情况下其实是可以避免的。
1. 产品在运输、检测、装配、调试等过程中不小心受到机械冲撞或跌落在硬地面上。由于晶体振荡器里装有一石英晶片,若器件从稍高处（如工作台面）掉落到硬的表面（如水泥地面或与之相类似的）便会引起晶片的断裂或破损,导致产品失效或超出规范值,特别是高频振荡器产品。强烈的振动（在PCB板上的分割过程中可能会产生）也会出现类似现象。
2. 清洁处理不当
只有对密封封装的产品可以进行电子产品一般性的清洗。超声波清洗可能对振荡器造成危害,必须使用超声波清洗时,可根据具体情况对其适用性进行测试。非密封封装器件不允许浸在清洁剂中或通过水蒸气来清洗。液体的渗透会损坏电路或降低器件的可靠性。激光打标产品的打标面有涂层剂保护,乙醇清洗,会造成涂层保护剂溶解,湿热环境下可能出现激光打标面生锈的问题。
3. 焊接有关问题
对带有管脚的振荡器可以进行手工焊或波峰焊。对表贴封装的振荡器可进行再流焊接,但是应按产品规格提供的炉温曲线焊接,振
浅谈使用晶振时遇到的各种问题
荡器应在PCB板的上方。经过焊接加工石英晶体振荡器总是会经历一个频率偏移,这种频率偏移根据器件类别不同需要不同的天数便会消失。存储在温度为-10~40℃相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀气体的环境中,可焊接性能确保至少一年。若产品存放时间更长,则须根据据具体情况对其可焊接性进行检验。
4. 相噪曲线杂波较大或只测试产品相噪无杂波,但装入系统中出现杂波相噪曲线杂波较大一般是空间电磁波干扰造成的。判断是产品本身的杂波还是空间电磁波干扰可在屏蔽室验证测试,或测试不同频点的振荡器产品,如果杂波均在同一频偏处,应是空间电磁波干扰。系统中的干扰可通过电源线等串入振荡器产品,可在振荡器产品电源输入端加装EMI滤波器。
5. 较高频率的测试问题
测试中如发现输出信号有杂波、谐波抑制恶化、输出相噪明显恶化、输出功率偏小等问题,请确认晶振是否接地良好、输出负载是否正确连接,输出端地线是否就近接地,输出线是否过长,阻抗是否匹配等。