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摘自：http://www.eda365.com/thread-105975-1-1.html

当我们设计一个项目的时候，关心更多的是布局和布线等内容，往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。本帖讨论下设计当中哪些因素影响pcb价格，避免给客户增加成本。

• 布线层数。层数多好布线，但价格则是随层数直线上升，层数越高价格翻倍。
• 过孔。尽可能的用0.25mm以上，小于0.25mm多数生产厂家要加收费。
• 盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用，除非信号和布局，封装有限制。
• 背钻孔。背板等高速信号用，其它不要用。
• 线宽线距。通常小于3.5mil以下，生产厂家要增加收费。
• 板材（高tg 无卤素 高频=非常规板材）增加采购周期，增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低成本。
• HDI及盲埋，费用增加比例很大，如果封装允许最好不要用。（0.65及以上bga封装都可以通孔扇出，部分0.5bga封装可以通孔扇出，主要看封装焊盘及可用的pin）
• 表面工艺（沉金 沉锡 沉银 金手指=）增加相关费用，这主要由客户决定，设计时可和客户说明。