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1.输入网表: 在PADS layout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过: File/Import将网表输入
 2. PADS库文件介绍: *.pt4 元件类型库(Part Type) *.pd4 PCB封装库(PCB Decal) *.ld4 逻辑封装库(logic Decal) *.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图
3.电路模块的拷贝 Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。
 4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件，复制到剪切板中。可以用于作设计说明文档。具体步骤为:先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。如果有文档背景要求，可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景色调成白色，以适应文档背景色)
4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用: 选择该选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系;不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。
 5. PADS layout中，Preferences/Drafting...，"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积，单位为 当前设计单位的平方。 "Smoothing Radius"(圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
 6. 两个自动布线时有用的设置: Design Rules/Default/Routing中，Routing options区域 "Allow Shove" (允许移动已经布线网络)，"Allow Shove Protected"(允许移动受保护的走线)
7. 焊盘出线及其与过孔关系设置 Design Rules/Default/Pads Entry:在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连;设置是否允许在焊盘上打过孔。
 8. 中间挖空的铜皮的建立:分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域，选择这两个区域，通过右键菜单的combine，操作完成(早上起来用到这个，居然忘了，找了好久，好记性不如烂笔头啊) 设置通孔显示模式:D+O 设置铜只显示外框形式:P+O 改变当前层:L(如改当前层为第二层，为L2) 测量:从当前位置开始测量:Q 改变线宽:W 设置栅格:G 对找元件管脚或元件:S 寻找绝对坐标点:S(n)(n) 改变走线角度:AA任意角，AD斜角，AO直角 取消当前操作:UN，如UN(1)为取消前一个操作 重复多次操作:RE 设计规则检查:打开: DRP,关闭:DRO，忽略设计规则:DRI， 以无过孔形式暂停走线:E 锁定当前操作层对:PL(n)(n) 选择当前过孔使用模式: 自动过孔选择:VA 埋孔或盲孔:VP 通孔模式:VT 保存:CTRL+S