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晶能光电硅基大功率LED蓝光芯片创造性地使用硅代替蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基LED器件，结合了高效GaN外延技术和具有自主知识产权的硅基LED芯片技术，是目前全球唯一商品化的硅基大功率产品。

硅衬底LED芯片具有高性价比、方向光、高品质出光的特点，在某些细分高端领域市场，已经超越国际大厂，占据市场份额第一的位置，成为我国LED产业与国际大厂同台竞争的核心优势。由于具有完整的自主知识产权保护，产品可销往国际市场，不受国际专利限制，是名符其实的“中国芯”。

以下两款硅基LED芯片的参数印证了其性能。

LPTBG26A

LPTBG32A

倒装LED芯片具有散热好、大电流性能好、不打线、可靠性强、体积小等优点，在未来几年有希望在很大一部分应用上替代传统正装芯片。晶能光电已开发出包括适用于贴片式和COB封装的中功率芯片以及适合于陶瓷封装的大功率倒装芯片的产品。

晶能光电已通过10000小时的美国环保总署(EPA)认可的第三方IESLM-80测试，可根据客户需求提供LM-8010000小时测试报告。

以下是两款晶能倒装LED芯片的参数。

LPQBE35A

LPQBG28B