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1、备料
备料要注意元器件的焊端材料是否无铅，如果是无铅元器件，一定要弄清楚是什么镀层材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，例如LLP等(有铅工艺也要注意)。
目前无铅标准还没有完善，因此无铅无器件焊端表面镀层的种类很多，例如日本的元件焊端镀Sn/Bi层，如果焊料中含有铅，当铅含量<4WT%，Bi会与Pb形成93℃的低熔点，影响产品可靠性，因此镀Sn/Bi的元件只能在无铅焊料中使用。
2、物料管理
对于有铅、无铅两种工艺并存的企业，务必注意制造严格的物料管理制度，千万不能把有铅、无铅的焊膏和元器件混淆。
3、无铅印刷要提高印刷精度
加大模板开口尺寸：宽厚比>1.6，面积比>0.71
4、提高贴片精度
5、严格控制温度曲线，尽量降低峰值温度;
对潮湿敏感元件进行去潮烘烤。
6、复杂和高可靠产品采用耐高温的PCB材料(FR5或其它)
7、在N2中焊接比在空气中焊接的质量好，尤其波峰焊采用N2可以减少高温焊料氧化，减少残渣，节省焊料。或者加入无铅锡渣还原粉，将产生大量的残渣还原后重复利用，但一定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。
常见问题
1、波峰焊、回流焊接工艺遇到了无铅元器件的SMT加工厂，特别是BGA/CSP和LLP。有的元件厂已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件，这种情况还不可怕，因为可以通过提高焊接温度，一般提高到230-235℃就可以。还有一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过度阶段普遍情况是无铅焊料和有铅焊端混用，其可靠性还是可以被接受的。但是最糟糕的是无意中遇到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有铅焊料和有铅工艺，结果非常糟糕，因为有铅焊料和无铅焊端混用效果最差。
2、有铅工艺也遇到纯Sn热风整平的PCB。
这种情况也是在无意中发生过，结果由于焊接温度不够造成质量问题。
3、波峰焊问题
波峰焊相比回流焊问题比较多，例如目前有铅工艺遇到无铅元器件;无铅工艺的插装孔，导通孔不上锡;分层LIFT-OFF现象较严重;桥接、漏焊等缺陷多;锡锅表面氧化物多。