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原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

1. 工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

2. OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。

3. 特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短

4. 储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。

5. SMT现场要求：①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。