EEPW论坛

随着一切无线连接，甚至扬声器都在使用蓝牙也就不足为奇了！在周二的拆解中，我们将拆除索尼蓝牙音箱以了解它们是如何组合在一起的以及它们由哪些部分组成。

关键部件

• IS1690蓝牙模块IC

• ESMT AD52580音频D类放大器

• GT432A 2线串行EEPROM

蓝牙音箱

扬声器有三个面烧烤（最有可能用于内部扬声器的气流），顶部带有按钮，背面用于IO连接，底座包含有关产品规格的信息。

它可以通过蓝牙和配对按钮无线使用，也可以与标准的3.5mm音频线一起使用。包含接口按钮的扬声器顶部包括电源按钮，扬声器按钮和音量调节按钮。

蓝牙音箱

随产品提供的文档数量是疯狂的，深入的，并且有许多不同的语言。（文件的重量，单独，是非常重要。如果你把所有这些重叠在一起，它可能是一个钝器。）

文档

包含IO接口的设备背面，包括一个“添加”按钮（可与多个扬声器配合使用），一个复位孔，一个3.5mm音频端口和一个USB Micro-B充电端口。

扬声器背面的各种io端口

扬声器底部给出的产品信息包括输入要求，型号和公司信息。底座还包括位于底座周边的四个LED，用于传输充电，左音频，右音频和蓝牙连接。

标签信息和LED指示灯

访问内部

一开始，进入扬声器内部并不明显。从外面看，没有可见的螺钉或配件，这表明该装置可以是模制的或密封的。然而，之前的拆解表明，制造商习惯将螺钉隐藏在产品标签和用户不希望损坏的覆盖物下面。

所以，当然，我撕掉了每一面的面，结果发现了许多螺钉。照片中的布料材料实际上是双面胶带（或类似的东西） - 这是唯一能使面部贴在产品上的东西。请记住，这种粘合剂非常坚固，产品可以悬挂在空气中，一根手指粘在上面！

去除面部会显示粘性材料

PCB

拆下螺钉显示内部组件。显示自身的第一个内部部件是带有许多表面贴装部件的PCB。使用小型平头螺丝刀可轻松拆下PCB，然后显示更多部件，包括主扬声器和电池。

找到第一块PCB

PCB的特写镜头

然而，有一个部分令人惊讶：穿过产品的带状电缆。 

内置扬声器和电线

我知道这条电缆必须连接到另一块PCB，因此接下来的任务是找到这块PCB。 

正如预期的那样，翻转装置并取下接口盖，显示出另一块用四个螺丝固定下来的PCB。有趣的是，PCB在螺孔附近包含螺丝符号以显示它们的用途。额外的信息永远不会受到伤害，特别是在工人需要尽快操作的生产线上ICfans。

找到第二块PCB

电池

移除IO端口显示扬声器中使用的电池（毫不奇怪）是锂离子电池。 

隐藏起来的电池

这种电池特有的是它由两个较小的电池组成，电池有三根电线而不是两根。 

其中一个电池标记为8.4V电池，电流为1000mAh，而另一个电池标记为7.4V，电流为1000mAh。考虑到使用三根导线，两个电池可能提供两个不同的电压和一个公共接地参考。当扬声器足以引起微控制器电路中的问题时，这可能是有利的。

一个电池

另一块电池

两个电池组合在一起

接口PCB

位于顶部（带按钮的一侧）下方的PCB具有四个PCB触觉开关，许多测试点和许多缝合通孔。

底部的PCB也在左上方显示一个切口，用于位于底部的蓝牙模块。需要切口以防止从模块发送的无线电信号的减轻，同时许多缝合通孔用于防止杂散EM波离开模块。对于EMC合规性而言，这与设备的功能相比是必不可少的。换句话说，产品很可能仍然在没有缝合通孔的情况下工作，但不包括它们会导致设备潜在地干扰其他附近的电路。

接口PCB的顶部

此处显示的PCB有许多测试点，通常只能在高端产品上找到。这是因为更便宜的产品（在生产中强调节俭）对生产前后PCB的电气测试不太感兴趣。但是，预计高端产品将始终如一地工作（特别是开箱即用），因此通常在测试期间进行仔细检查，以确保只运送功能单元。

此处显示的测试点镀金，直径大，便于人体和机器人测试。 

通过顶部可见的各种测试点和缝合

PCB的侧面还包含八个钻孔（也镀金），可用于编程蓝牙模块（假设该模块也用作主控制器）。 

蓝牙模块的可能编程端口

PCB的顶部显示了许多表面贴装元件，IC，连接器和模块。PCB中的模块（与IC相对）的使用已经变得越来越流行，并且与分立IC相比具有一些优点。首先，模块（如果来源正确）符合EMC法规（例如FCC和CE），这有助于工程师在尝试改进EMC时。其次，模块比分立部件更昂贵，但它们通常是独立的，并且包括使它们工作所需的所有电路，因此工程师更容易设计。例如，不需要设计天线，选择组件，并且它们易于原型化。 

接口PCB的下侧

蓝牙模块

像索尼这样的大品牌的一个很好的特点是它们使用易于识别的标准部件。在这种情况下，蓝牙模块是 由Microchip生产的IS1690（PDF）。这是一款蓝牙扬声器解决方案，包括微控制器，音频处理器，音频编解码器，许多内部外设，如集成的3V和1.8V LDO以及高速UART。所有这些都采用7mm x 7mm 56 QFN封装。

主IC，ISSC IS1690SM

主IC旁边是GT24C32B-2ZLI-TR，GT24C32B  （PDF）的TSSOP封装，是一个2线32K位（4KB）串行EEPROM。这很可能存储主机和连接详细信息等信息。

串行存储器，GT432B

模拟PCB

包含IO端口的PCB通过带状电缆连接到第一个PCB。该PCB还通过3.5mm音频连接器处理USB充电和外部音频。PCB的下面显示了许多表面贴装部件和测试点，但与接口PCB不同，这些测试点已焊接完毕。原因在于该PCB包含通孔部件并进行波焊（可能是为了降低成本）。由于波峰焊不会将测试点与元件腿区分开来，因此测试点也被焊接。

IO端口PCB底面

顶部显示许多组件，包括IC，通孔连接器，电解电容器，可能的电感器和许多表面贴装器件。 

模拟/电源PCB上部

顶部的两个IC无法识别，但具有ASVSNA和XJ50H标识。考虑到它们与电解电容器的接近程度，可以是放大最终输出模拟信号的音频设备，而另一个可以是在蓝牙信号和3.5mm输入之间选择的混频器。

左侧可以看到ASVSNA（小型QFN IC）

XJ50H IC

第三个感兴趣的IC是ESMT AD52580  （PDF），这是一种D类20W音频放大器，它将关于其他IC的理论付诸实践。数据表还有助于揭示它旁边的两个黑色组件可能是什么，因为数据表显示扬声器的输出具有铁氧体磁珠滤波器。因此，150将与可能为15uH的电感相关。

ESMT AD52580 D类音频放大器

PCB顶部的最后一个主IC标记为ASIC AS4558，在搜索在线资源时不会显示，因此无法确定IC的功能。蓝牙模块接收数字音频信息，并且考虑到通常不希望通过电缆发送音频信号，这里的PCB可能接收数字编码的音频信号。因此，该IC可以是将I 2 S转换为可听信号的串行设备。

ASIC AS4558

总结

这款蓝牙扬声器展示了高端产品背后的许多制造技术，其中测试和验证非常重要。

许多测试点显示了一个潜在的剧烈测试阶段，其中信号被馈送到PCB并且记录结果以查看它们是否与经过验证的电路的结果相匹配。使用基准点和焊接测试点表明了对大规模生产技术的依赖以及尽可能消除人为干预的目标。在PCB上使用螺丝符号也表明有兴趣让生产线上的员工不犯错误并阻止个人使用主动权（这是我以前工作的一个严重问题）。

这款扬声器构造得非常好，PCB的质量清晰地展示了专业工作的好处。