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在5G无线和物联网（IoT）领域的巨大机遇中，射频（RF）架构，设计和制造方面有了新一轮的创新。根据市场研究公司YoleDéveloppement的说法，RF前端产业的复合年增长率将达到14％，到2022年将达到227亿美元。

5G设计正在推动RF前端的大部分创新，因为需要额外的滤波器来满足多载波聚合（CA）信道的新天线需求。YoleDéveloppement最近的一项研究表明，由于5G市场的增长，预计天线开关和天线调谐器也将大幅扩展。

RF前端视图及其与一端天线和另一端RF收发器的关系。图片由Qualcomm提供。

有几种5G-mmWave，6GHz以下和IoT，每个蜂窝空中接口在特定频段工作，需要RF组件的特定组合：滤波器，天线调谐器，低噪声放大器（LNA），功率放大器（PA）等

接下来，高度多样化的物联网设计为加速RF前端模块的发展提供了关键动力。值得一提的是，通过创建NB-IoT和LTE-M等长途版本，5G技术本身正成为物联网IC潮流的关键推动者。然后是无处不在的Wi-Fi无线电和专用网络，如LoRa和SigFox。

因此，毫无疑问，一旦由Broadcom，Murata，Qorvo，Skyworks和TDK组成的小型RF芯片制造商俱乐部正在吸引新的参与者。以高通公司为例，该公司宣布与TDK成立合资公司，以增强其对滤波器，双工器和天线开关的访问以及模块专业知识。高通公司是蜂窝应用处理器和调制解调器芯片的领先供应商，预计将于2019年推出用于5G的射频前端模块。

NI的RF联络员

RF连接在5G和物联网设计中的关键作用正在吸引生态系统中的其他参与者，而且很明显，来自多个学科的公司如何比较笔记以补充其RF产品。

EDA工具制造商Cadence Design Systems与NI（NI）携手合作，简化汽车和无线应用的RF芯片和模块的设计和测试。NI已将其AXIEM 3D Planar EM软件直接嵌入到Cadence的Virtuoso RF解决方案中，以便开发人员简化RF设计。

AXIEM软件是解决与无源结构，传输线，大型平面天线和贴片阵列相关的RF问题的解算器技术。另一方面，Virtuoso RF解决方案允许半导体工程师从Cadence的Virtuoso定制IC设计平台内设计，实施和分析整个RF模块和芯片。

早些时候，在2018年2月，NI与RF芯片制造商Qorvo合作，测试了第一款用于5G应用的商用RF前端模块（FEM）。Qorvo的QM19000前端模块将功率放大器和低噪声放大器集成在一个封装中，适用于工作在3.4 GHz频段的移动设备。

一瞥RF前端的演变，显示出天线数量的逐渐增加。图片由Qorvo提供。

用于LTE，LTE-A和IoT设计的5G前端模块使用基于NI矢量信号收发器（VST）的PXI系统进行了测试，据两家公司称，它提供了高效测试所需的宽带宽。 5G载波聚合通道。

由于5G派对刚刚起步，预计今年晚些时候RF领域将采取更多行动。我们将随时向您发布新的RF设计资源。