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连接到互联网的设备越来越多地使用无线连接而不是有线连接。这种连接减少了混乱和成本，同时几乎不牺牲数据传输速度。在这个拆解中，我们将查看创建无线局域网的迷你路由器。

套管

路由器位于一个小型模塑塑料容器中，该容器具有各种IO端口和LED指示灯。路由器的两侧包括一个小通风口，以太网端口，USB电源端口和按钮。机箱的顶部有三个指示灯，用于指示电源，用户配置和无线网络启用。

无线迷你路由器

侧面的通风口

各种IO和第二个通风口

另一端的以太网端口

案例底部包括所有产品信息，包括设备的IP地址，型号，SSID，默认密码和MAC。

底面显示信息和更多通风口

外壳由两部分组成：顶部方形容器和使用楔形夹子固定的底座。打开设备只需要一把小型平头螺丝刀和一点点撬动，将底座从设备上弹出。

设备内部的PCB不是用螺钉或配件固定，而是用塑料件固定在PCB上的孔中。

一旦基地脱落，观点

PCB被移除

PCB：底面

PCB的底面揭示了一些有趣的PCB生产技术以及表面贴装和通孔部件的混合。

以太网连接器显示连接到IO的电阻器和电容器，通常用于平滑开关信号的边沿。需要平滑，因为具有尖锐边缘的信号产生可能干扰附近电子设备的谐波。这种干扰会破坏FCC和CE法规，因此产品必须符合这些法规才有资格销售。

以太网和无源组件，用于平滑

USB A连接器附近是一个由各种无源元件包围的8引脚IC。此部件标识为AZ88（或可能是AZ8B），没有可在线找到的数据表。然而，考虑到该单元通过USB连接器提供电源，以及使用大电容器和电感器，可以说这可能是一个DC-DC转换器，可从5V USB产生3.3V电源。另一个告诉线索是连接到各个引脚的走线的大小。

“AZ88”，很可能是DC-DC转换器

下面是一款采用SOIC封装的3V 128M-Bit（16MB）串行闪存IC 的Winbond 25Q128FVSG。这很可能包含主控制器的启动信息以及存储SSID，网络配置和其他重要参数等信息。

25Q128FVSG

在存储器IC的正下方是缺少电源/接地层的一部分。这样做是因为电路板的另一侧有PCB天线。地平面非常适合吸收杂散的EM信号，会严重抑制设备发送和接收信号的能力。

Wi-Fi天线丢失的平面

底部还包含许多连接到走线的电阻，就好像它们是某种总线中的串联电阻一样。PCB的另一侧包含一些显然与数据处理有关的大型IC，因此如果这些电阻是串联电阻则有意义。快速变化的信号走线上的串联电阻执行两个功能：

• 限制电流并有助于防止零件损坏

• 有助于防止反射

虽然电流限制不太可能，但反射在高速电路中可能是一个严重的问题。当信号沿PCB走线发送时，源和目标之间的阻抗不匹配会导致电信号来回“反弹”。这是一个问题，因为它可能会使设备混淆为认为线路上存在有效信号。串联电阻不仅有助于匹配阻抗，还有助于抵抗这些反射。

总线上的串联电阻

更多串联电阻器

底部的最后两个部分是25 MHz晶体和一些金线。这些金线连接到洪泛区，其功能尚不清楚。如果您能够了解这一点，请在下面的评论中告诉我。

水晶和金线

PCB：上部

PCB的顶部包含通孔和表面贴装元件，以及制造该产品的主要IC。

主PCB

第一个感兴趣的IC是大型Atheros SoC，它被鉴定为AR9331- AL3A。该SoC专门设计用于2.4GHz 802.11n通信，包括MIPS 24K内核，五个以太网交换端口，USB，I 2 S，UART和GPIO。该处理器使用JTAG调试，这意味着在这个PCB上的某个地方，我们可能会找到一个调试端口或标题，可以对该产品进行反向设计。

主处理器，Atheros AR9331-AL3A

SoC旁边是elixir N2DS51216DS，它是一款512Mb SDRAM高速CMOS存储器IC。该IC将解释PCB下方的大量串联电阻（这些电阻将位于地址和数据线的中间）。

存储器SDRAM IC，elixir N2DS51216DS

SoC旁边是PCB上的Wi-Fi天线，有趣的是，天线迹线还有一个连接到它的天线端口。由于调试原因，这可能是在半导体开发过程中放入的，但为什么它现在包含在PCB上（考虑到缺少外部天线）超出了我的范围。

天线端口（标记为J13）旁边是用于取放机器，各种表面贴装部件和表面贴装开关的基准点。

天线，端口和组件

更多IO和组件

有趣的是，该产品包含一个三针头，它明显连接到一个UART端口（Rx和Tx给出了它）。其功能最有可能是将代码引导到主SoC中和/或将数据上传到串行闪存中。

由于生产此产品的公司不太可能获得预先编程的内存，因此一旦设备构建完成后，他们将自行编程设备。引脚标题允许员工连接标题并单击PC上的“下载”，闪烁设备。

程序标题

总结

该网络路由器不仅展示了SoC如何接管，还展示了PCB布局和设计在现代产品中如何仍然至关重要。仅仅因为许多部件被集成到单个封装中并不意味着不需要关键PCB技术，例如使用接地层，缝合过孔，串联电阻和大量EMC控制。