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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，集成电路封装必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

SOP（SMD贴片）小外形封装：表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)，材料有塑料和陶瓷两种，另外也叫SOL 和DFP，SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装，后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

PGA插针网格阵列封装：PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小，PGA封装具有插拨操作更方便，可靠性高及可适应更高的频率的特点。

BGA球栅阵列封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一，BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位，BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

DIP双列直插式封装：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

骊微电子代理的电源ic封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO封装发展到了双列直插封装，随后开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等，随着整机向着多功能、小型化方向变化，要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，集成电路封装技术要求也越来越高，集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。