在蓬勃发展的智能硬件领域,一些产品与人工智能密不可分。
2017年9月3日,华为发布全球首款移动AI(人工智能)芯片,是业界首颗带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片,标志着人工智能从云端走向终端。
据统计,国内人工智能市场份额年增速高达50%,远超全球平均水平19.7%的增速,未来随着AI技术的成熟,人工智能新版图也将逐渐扩大。
人工智能芯片是软件定义芯片,人工智能芯片的不同应用,测试需求和测试手段也大不相同。
针对行业的新技术和热点应用,了解和掌握人工智能芯片应用开发中的测试技术,是加快产品研发进程的必要手段,从而应对行业的技术挑战。
2019,我们携手业内资深技术工程师,共同推出“人工智能芯片应用研发测试技术线上培训”课程。
培训受众
这次是针对人工智能芯片应用研发测试技术的培训,测试环节进一步划分为基础部分、测试应用和方案部分及对测试设备的二次开发和系统集成部分,具有知识和技能进阶特点,适合人群:
还在大学准备入门芯片测试的萌新
处于毕业迷茫期的微电子专业大学生
工作三年内需要转行的在职人士
从事芯片测试的助理工程师
培训效果
通过线上培训了解测试方法、技术方案、本次培训课程侧重学员对方案和实际技术操练及能力的提高,按照人工智能芯片应用开发的流程,划分为参数提取建模、设计仿真以及电路测试三大部分,分别面向不同的研发过程。集结了业界专业、优质的技术资源,通过线上课程的学习,能达到的效果包括以下几个方面:
了解测试测量基础知识
能够在人工智能芯片应用研发各环节中,利用测试测量技术,了解产品性能指标,进行故障诊断,解决现实工作中的问题,促进产品研发进程。
通过参加培训,能启发、发掘自身的技术和创新潜力,提高工作效率和在工作中的主观能动性,培养爱岗敬业精神和职业稳定性。
提高单位仪器设备资产利用率和本单位在相关行业中的地位和水平。
归纳起来,课程设计和内容具有这些特点:
注重实际,学完就用;
联系测量,系统全面;
全球同步,掌握前沿;
生产、测试、研发兼顾;
新手上岗,知识更新,皆有收获。
培训内容
测试测量基础介绍
这部分课程作为从事人工智能芯片应用研发测试工程师的基础课程,帮助学员了解掌握半导体参数测试,数字信号测试,射频微波技术、射频微波测量基础,包括半导体参数测试基本概念,数字信号和接口的基本原理,数字调制原理,传输线理论等,讲解半导体基本器件类型和测试参数,讲解射频微波无源器件和有源器件的类型、指标和它们在射频微波电路中的应用,尤其是在测试系统中的应用;讲解现代无线通讯系统的结构组成和射频、基带部分的关键技术;讲解当今射频微波通讯中数字调制的基本原理,和传统模拟调制的区别等。
通过对半导体、数字信号、射频微波和毫米波基本概念、器件、电路和系统的介绍,进而讲解了所涉及的参数、指标的定义和测量方法,包括IV、CV、高速数字信号的眼图、抖动、模板、嵌入、去嵌入、预加重、均衡以及反射系数、阻抗、增益、频率、功率、频谱、相位噪声、噪声系数等,使学员掌握所涉及的基本仪器仪表的原理和方法,包括半导体器件分析仪,示波器、逻辑分析仪、误码仪、信号源、功率计、频率计、阻抗分析仪、频谱分析仪、网络分析仪等;掌握微波、毫米波电缆、转接头的基本类型、使用、维护注意事项,了解和掌握测量中的不确定性和误差分析方法等。
这部分课程包括技术基础课程:
1. 《通用电子测试与测量基础》
通用电子测试中涉及的参数概念、意义以及测试方法,包括电压、电流、电阻、频率、相位等,涉及的仪表包括函数信号发生器、电源、电子负载、万用表、计数器、数采等。
2. 《射频与微波测量基础》
射频微波技术经典课程,讲解射频微波领域基础的测试知识,包括射频微波测量和计量的概念,元器件阻抗/网络测量,射频微波信号产生和频率/功率/频谱测量等。
3. 《高速数字信号原理与测试方法》
结合实际的高速数字传输系统,对高速数字信号的基本概念如数字信号的频谱、传输线的影响、预加重和均衡、抖动和扩频时钟等基本概念进行讲解和演示,同时介绍和演示高速数字信号的波形、眼图、模板、抖动的测试分析方法等。
人工智能芯片研发测试技术
这部分课程涵盖人工智能芯片应用测试领域所需的多种测试技术,比如消费电子、通信、计算机芯片的高速接口测试,以及射频微波器件/组件和系统的功能、原理、结构和基本类型、参数指标等,包括多种接口及物理层协议,材料电磁特性和元器件的测试方案、方法和指标等应用。这些课程的特点是针对当前客户热门应用,在讲解经典参数、指标的含义和测试方法的同时,介绍最新测试技术的进展和使用。
课程包括:
4. 《信号完整性中背板阻抗测试》
当快速边沿信号在被测试器件上的传输时,如果遇到阻抗不连续的情况,就会产生反射。因此通过对反射现象的观察可以找到被测试线路中的不连续点,如短路、断路、过孔、走线宽度变化等等。TDR的测试可以适用于PCB走线、电缆等产品的阻抗测量,还能应用在芯片的失效分析(FA)以及高速电路板的电路模型提取。当测试者需要对阻抗不连续点进行精确定位时,就需要进行TDR测试。 本次讲解的内容包含背板阻抗测试工作原理、物理层测试项目、测试方法等。
5. 《半导体参数测试》
讲解半导体参数测试的基础知识、仪表SMU单元的基础知识、在片测试、基本的IV器件测试、电容测试、高速测试(快速脉冲测试)。
6. 《高速数字接口测试 USB2.0、USB3.0》
讲解USB2.0、USB3.1高速数字接口的行业背景、工作原理、物理层测试项目、测试方法等。
7. 《高速数字接口测试 HDMI》
讲解 HDMI/DP 高速数字接口的行业背景、工作原理、物理层测试项目、测试方法等。
8. 《高速数字接口测试 DDR》
DDR 内存的发展趋势是速率更高、封装更密、工作电压更低,这些都对设计和测试都提出了更高的要求。同时,在很多移动设备中还出现了工作电压和功耗更低的LPDDR2 和LPDDR3 的应用,这些都对设计和测试都提出了更高的要求。讲解DDR高速数字接口的行业背景、工作原理、物理层测试项目、测试方法等。
9. 《材料电磁特性测试》
讲解用阻抗、反射系数和传输系数测量材料电磁参数(ε和μ)的方法,重点讲解用网络分析仪测量传输系数,计算电磁参数的方法,同时介绍自由空间非接触法测量材料电磁参数的时域校准方法。
10. 《功率芯片测试》
介绍大功率器件比如IGBT、Power MOSFET,GaN/SiC 芯片等的测试参数,讲解高压器件电容(Ciss,Coss等),栅极电荷(Qg)和导通电阻(Ron)等参数的测试方法和高电压/大电流测试的注意事项等。
11. 《低功耗芯片测试》
为了保证终端超长的待机时间,在绝大多数情况下,硬件设备都处于空闲或者休眠的状态下。在这种状态下,从芯片到模块的信号水平都必须保持在非常低的水平。下表列举了几个常见物联网通信芯片的信号水平。可以看到,休眠状态下,这些通信芯片的信号水平普遍达到了nA级别,而测量仪器只能以更高的精度来测量这些微小信号。这就对测量仪器的本底噪声、探头的噪声、仪器分辨率和精度等都提出了很高的要求。尤其是当要测试板子上某根连线或者芯片管脚的信号时,对测量方案的精度和连接方式都提出了很大的挑战。
12. 《电源完整性测试》
PI(Power Integrity),即电源完整性,是对电源从源端到负载端转化和传输效率的分析。物联网设备或者模块上的PDN 会将一个固定的直流电源转变成各种电压的直流电源 给设备或模块上的各个部分进行供电。由于这些终端传感设备通常处于动态工作模式,瞬时电流可能很大,也可能很小。但无论电流如何变化,供电电压必须平稳,以保持芯片或模块上各部分的正常工作。这就对PDN提出了苛刻的要求。要测量PDN的性能,首先需要测量PDN网络输出到各芯片端口的电源纹波和噪声。如今电子电路的切换速度,芯片的封装和信号摆幅却越来越小,对噪声更加敏感。因此,噪声和纹波也更加受到测试工程师的关注。所以必须首先用示波器对纹波和噪声进行精细测量。
测试测量文化建设与设备使用及实验室管理
测试测量是保障科学技术进步的有效手段。为保证实验工作的顺利展开,避免人身安全与设备安全受到损害,本实验室操作者都必须遵守以下的安全操作规程。
13. 《测试测量文化建设》
了解测试测量在科技研发中的地位和作用,成体系地建设测试测量文化,提高测试测量全行业整体水平。
14. 《正确使用仪表,避免设备损坏》
如何高效使用仪表,如何避免仪表的人为损坏,使得仪表更长时间地为科研服务。
15. 《实验室管理及技术发展》
培训形式
授课方式:微信群线上授课
培训时间:2019年3月
(具体时间以通知为准)
培训费用:免费
报名方式
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