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　　在芯片测试制造中有一道比较重要的工序就是集成电路测试服务，其集成电路测试服务一般测试和特殊测试在各种环境下不断运行测试的。

　　芯片制造的一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，集成电路芯片测试流程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而集成电路测试特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

　　集成电路测试服务在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为主要的原料，硅的处理工作至关重要。硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。

　　集成电路测试服务对于芯片的质量要求更高，在芯片发展的未来，集成电路测试服务也将不断进步发展，争取在芯片行业留下自己的足迹。