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　　微流体控温装置是芯片行业过程中比较重要的一个环节，用户使微流体控温装置，需要对微流体控温装置了解清楚，才能更好的进行芯片测试。

　　微流体控温装置在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些故障通常可以基于芯片设计时插入的Scan Chain，用ATPG（对于memory用mbist方法，对于Flash按照vendor的测试方法设计bist）产生测试Pattern进行筛选微流体控温装置，从而剔除有功能故障的芯片。

　　除了功能故障之外，先进工艺的芯片还会有时序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片（即时序不满足要求的芯片）。基于Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法来实现at-speed测试。在设计层面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作时钟。

　　微流体控温装置除了基于功能和时序的测试，还需要进行基于电流、电压的测试来筛选掉一些“顽固”的芯片。通过IDDQ测试，剔除静态电流不符合规范的芯片，通过Very Low Voltage test可以更容易发现时序不满足的芯片，通过Stress test（高压高温）加速芯片的寿命更容易剔除gate oxide 失效。