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　　布线概述及原则

　　随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外，还是空间坐标的函数。同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给pcb布线带了极大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。

　　布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。

　　布线中的DFM要求

　　1、孔

　　机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工。器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。

　　同一网络的过孔间距可以为6mil。不同网络过孔间距为275um，不同网络器件孔间距为425um。

　　制作是钻头一般比原稿孔大150um，钻头以0.05mm递增，更大的钻头，会以0.1mm递增。然后通过孔化，电镀满足最终的成品孔径要求。

　　非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差。金属化的钻孔到板边至少10mil。

　　2、ETCH

　　0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil。

　　1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil

　　2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil。

　　内电层避铜至少20mil。

　　小的分立器件，两边的走线要对称。

　　SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接。

　　对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。

　　ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。

　　布线中电气特性要求

　　1、阻抗控制以及阻抗连续性

　　避免锐角、直角走线。

　　关键信号布线尽量使用较少的的过孔。

　　高速信号线适当考虑圆弧布线

　　2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求

　　高速信号与低速信号要分层分区布线

　　数字信号与模拟信号一号分层分区布线

　　敏感信号与干扰信号分层分区布线

　　时钟信号要优先走在内层