芯片,是人类最伟大的发明之一,是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到5G、物联网、云计算,全部都是基于芯片技术的不断突破。如今芯片越做越小,集成度越来越高,它会不会很快达到极限?我国芯片需求极为旺盛,但是整个芯片产业却还没有进入世界第一梯队,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片、70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。我国芯片产业的现状怎样分析观察?能否后来居上?《中国经济大讲堂》特邀重量级嘉宾魏少军,为您深度解读《高质量发展如何从“芯”突破?》。
谁缔造了芯片奇迹?
集成电路是一种芯片,我们天天都在用,比如说家庭当中用到的集成电路有三百块之多。我们在自己家里修一些电器的时候,你可以看见有很多黑黑的方块,这些黑黑的方块是什么?就是我们说的集成电路和芯片。
这里面有大量的集成电路的基本元件,叫晶体管,可能有几十亿支甚至上百亿支。晶体管的原理非常简单,但是真正要把这样的晶体管发明出来,人类还是经过了非常长时间的探索。我们知道,世界上第一台电子计算机是1945年在美国的宾夕法尼亚大学发明的,我们用的是所谓的电子管,大概直径在两公分左右,高度有个五、六公分,通上电以后它会发亮,像个灯泡似的。这样的电子计算机用了17500支电子管,很多,但这个电子管的可靠性非常差,六分多钟就烧坏一支,一旦烧坏了怎么办呢?就得去换。换的时候,计算机的机房里的一些女士就要跑去把电关了,换一支电子管,再重新开机。这样的一个计算机使用效率是非常低的,因此我们迫切的需要能找到一种能代替电子管的元器件。
1947年在美国贝尔实验室,有三位科学家就发明了后来我们称之为晶体管的这种新的元器件,这三位科学家一个叫肖克利,一个叫巴丁,还有一个叫布莱坦,这三位科学家在1956年获得了诺贝尔物理学奖。
这个晶体管发明以后,我们看到它比起我们所熟知的电子管要小了很多,比一个黄豆还小,甚至像一个芝麻粒一样,可靠性非常高,而且它反应速度很快。在1954年,美国贝尔实验室用800支晶体管组建了世界上第一台晶体管的计算机,这台计算机是给B—52重型轰炸机用的,它耗电量只有100瓦,最重要它的运算速度非常快,达到每秒钟100万次。
晶体管非常好,但是大家还在想,我是不是能把晶体管做得更小?为什么呢?你用这么多晶体管,它还是有焊点,焊点会虚焊,有了虚焊以后可靠性变差,那么我们是不是可以找到可靠性更好的东西呢?所以后面我们就出现了集成电路,也就是今天我们要讲的芯片。
1958年9月12日,由当时在美国德州仪器公司的一个青年工程师,他叫杰克·基尔比,发明了集成电路的理论模型。1959年,当时在仙童公司工作的一个叫鲍勃·诺伊斯的人,也是后来英特尔公司创始人,他就发明了今天我们都在用的集成电路的制造方法——掩膜版曝光刻蚀技术。所以我们今天讲来讲去,其实我们用的技术是六十年前发明的技术,只是我们今天不断地在规模上、精度上变小而已,这两位科学家发明的集成电路对人类的影响是非常巨大的。
在集成电路发明了42年以后, 杰克﹒基尔比获得了2000年的诺贝尔物理学奖,非常可惜的是鲍勃﹒诺伊斯那个时候已经过世了,所以他没有得到诺贝尔奖。
1962年,当时国际商用机器公司,也就是IBM,开始用集成电路来制造计算机,1964年在全球发布了一个系列6台计算机,起名叫做IBM360,功能极其强大,完成科学计算、事务处理等各种各样的内容。
又过了几年,英特尔公司有一位年轻的科学家,这个科学家叫泰德·霍夫,他设计了世界上第一款微处理器,就叫英特尔4004。这个微处理器刚开始出生的时候,身世没有那么高大上,是给计算器用的,是一家日本公司去找英特尔公司,让英特尔公司帮忙设计一个芯片。所以英特尔公司它们玩命去干,最后设计给了一家叫必思康的日本公司,做计算器。
1981年的时候,也就是十年之后,IBM组织了一个团队,跑到佛罗里达去开发了一个到今天影响全世界、全人类的重大产品,就是个人电脑,后来我们称为叫PC。当时用的是英特尔的8088微处理器,其实它的速度很慢,但是在当时是非常了不起的。
所以,集成电路和芯片的进步,不断地从原来的政府应用到民间的应用,比如我们从军事应用到一般的民用,而且从一般的、常规的市场商业应用换成老百姓家里。
芯片领域有一个著名的摩尔定律。其大致内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升40%。半个多世纪以来,芯片制造工艺水平的演进不断验证着这一定律,持续推进的速度不断带动信息技术的飞速发展。现阶段芯片技术发展到了什么水平?未来的发展是否会遇到极限呢?摩尔定律还能继续有效吗?芯片产业的奇迹还能延续多少年?
芯片技术有多神奇?
今天的芯片技术到底有多神奇?它不断地在微缩,不断地在缩小。缩小到什么程度呢?我们现在已经做到了7纳米,估计明年、后年就到了5纳米。
大家说纳米是什么意思?对纳米没感觉。确实没感觉,举个例子,大家可以想像一下有多小。我们看见过我们自己的红血球吗?肯定没看过,但是大家知道我们的一滴血是红色的,因为红血球是红色,映出来血液是红的。红血球的直径有多大呢?红血球的直径是8微米,就是8000纳米。按照我们今天的技术,比如说14纳米工艺制造的芯片,大概是40个纳米大小,因此我们可以在一个红血球的直径上放200支晶体管。所以大家可以想,这么精密的东西,正是因为它这么小,所以我们能够把大量的东西集成在单个的芯片上去。
大家一定会问一个问题,如果按照我们现在的走法,走到5纳米,再往下走到3纳米,能不能再走下去呢?我们认为可能某一种特定技术走到一定的时候,它就会停下来,但是并不代表着新技术不会出现。前两年德国科学家就发明了一种称其为分子级晶体管的新的器件。未来的发展,可能我们的手机会变得越来越小,小到了我们今天不可想象的地步。当然这个小不是说体积变小,是手机芯片的尺寸变小,功能变得越来越大。
但是任何技术都有它的极限,不可能没有极限,那从芯片角度来说它有哪几个极限呢?一个就是物理的极限,它尺寸太小了,其实还有功耗的极限。举个例子,我们家里都有电熨斗,电熨斗的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小,但是很烫手,我们绝对不敢拿手去直接碰它。
但是集成电路芯片呢?一般的芯片都在每平方厘米几十瓦,所以我们看到的芯片上往往要背一个散热器,上面还有一个风扇。当我们功率密度达到每平方厘米100瓦以上的时候,风已经不行了,要换成水冷。超级计算机当中要通水,这边凉水进去那边就变成温水出来。这样的一种热的耗电,这种热效应是非常非常厉害的,如果不加控制,到2005年前后,我们芯片的温度已经达到了核反应堆的温度,到2010的时候大概已经可以达到太阳表面的温度了,那么这么热的东西可能用吗?不可能用。
因此人们想了一个办法,我们要想办法把这功耗降下来,把原来的单核变成双核。后来延伸到手机,就出现了一个特别有意思的现象,大家去买手机的时候售货员跟你说,买这个手机吧,这个手机是4核的,4核的功能强大,比那个好。另外一个人跟你说,别买那4核的,我这儿有8核的,8核的比4核好。什么意思呀?实际上他们对这个问题不理解,是因为我们做不成单核,我们把它做成双核,做成4核、8核。从可编程性来说,单核是最好的,但是如果要达到四个核要跑的功率的话,单核的功耗要做得很高,太热了。热了怎么办呢?我只好把它拆开,实际上是以系统的复杂性为代价来解决我们的功耗问题。所以,功耗问题成为制约我们发展的非常重要的一个麻烦。
第二个就是工艺的难度非常非常大。集成电路制造过程当中,它的掩膜的层数实际上在不断地变化,从65纳米的40层,到7纳米的时候,到了85层。这么多层,每层跑一天的话,要80几天才能跑完,对吧?所以我们现在芯片的制造要花费很长很长的时间,都不是短期内能做成的,万一有一个闪失,这个芯片可能就报废掉了,所以它的工艺复杂程度非常得高。
第三个我们看到就是它的设计复杂度很高。那么正是因为有如此多的晶体管放在一颗芯片上,它的通用性变得越来越差,所以出现了所谓叫“高端通用芯片”,要去寻找更通用的解决方案,那就把软件引进来。因此我会经常讲一句话:“芯片、软件两者密不可分,没有芯片的软件是孤魂野鬼,没有软件的芯片是行尸走肉。”我们经常在教学当中也好,工作当中也好,都是要把两者有机地结合起来。
当然所有这些工艺问题,那还都是技术问题,最最重要的是经济问题。摩尔定律50多年的发展过程当中,集成电路大概有55年的时间是处在降价的过程当中,直接的效益就是我们电子产品很便宜,便宜到什么程度?我们很多年轻人每半年换一部手机,现在大家不敢换了,因为什么呢?手机变得贵起来了。原因就是芯片的发展由于投入的增加、复杂度的增加,它的成本其实是在缓慢地增加的,28纳米之前我们的成本是不断在下降,28纳米之后我们的成本在逐渐地上升。因此我们也可以预测一下,就是未来我们的电子产品不再会像前几年那样不断地降价,估计会再涨价,当然是缓慢地涨。所以我们说,芯片技术的发展过程到今天为止,我们仍然没有看到它的终点。
摩尔定律是不是走到头了?这个争论一直存在。有一件事情,那是1997年1998年的时候,有一个人在一个地方发表了一篇文章讲,说芯片、摩尔定律死了,没戏了。他说你看铜互联,我们原来都用铝,现在铜互联搞了这么多年都搞不下去,没戏,铜肯定走不下去了。
第二个说芯片这个东西越做越薄以后漏电,控制不住,所以芯片最小做到50纳米也走不下去了。他还举了个例子,他说光刻机因为用的是193纳米波长的光源,我们知道波长到一定程度以后它会衍射,变虚了,所以摩尔定律完了。大家后来知道,我们用电镀的技术解决了铜的问题;用所谓高K-金属栅的技术解决了所谓介质的问题;然后用一个特别特殊的方法;我们把镜头放水里,利用水的折射把波长一下缩短了。所以现在的光刻机不但可以用到我们今天的14纳米,还可以用到5纳米。
这三个技术全突破了,大家又问,谁这么不开眼?怎么这么说摩尔定律?谜底揭晓了,是戈登·摩尔本人说的。我们看到这么一个科学家,这么重要的一个人,他在讲自己的时候他也未必能讲得很清楚。
芯片技术的不断突破带动芯片产业持续发展。2018年,全球芯片市场的产值高达4688亿美元,我国不仅是全球芯片最重要的消费市场之一,同时也正在竭尽全力,向全球芯片产业的第一梯队进发。我国芯片产业到底处在怎样的发展阶段?追赶过程中,我们面临哪些严峻挑战?
谁是全球芯片市场最大的买家?
我们以2014年作为一个节点的话,到2020年,这6年当中,计算机还会增长46%,手机增长81%,而消费类电子还要增长48%。所以说,电子产品的增长是越来越多、越来越快。我个人判断,在我们有生之年,如果找不到能代替半导体的东西,大概现在的电子产品还会按照这种方式继续走下去。我们会一直去享受电子产品带来的各种各样的便利,但是它背后的根本因素在于芯片技术的突破。正因为有如此强劲的需求,全球芯片产业的发展就是非常快。
那半导体的市场是怎么分布的?我们看到红色的是中国,最下面这个紫色是美洲的市场,蓝色的是欧洲市场,灰色的是日本市场,上面的绿色的是除了中国和日本之外的亚洲其它市场。这个数字有点惊人,因为中国市场占了全球市场的34% ,1584亿美元,超过三分之一,这是指中国市场用到的。同时,2018年中国也是增长最快的半导体市场,中国半导体市场增长了20.5%。我想大家可以想象中国要买多少集成电路,很多!
需求旺盛,供给不足,我国芯片产业如何发力?
大家也许会觉得,我们国家的芯片产业发展好像不那么好,我觉得大家有这种感触是很正常的。
比如前两年,我们有很多话说得比较大,我用了一个词叫“吓尿体”。我给大家念几段,很有意思的现象,他说“某某某芯片突飞猛进,为什么美国人都害怕了?”还有说“我们的什么什么东西站到了世界之巅”,还有一个说“我们某某老人从美国回来了,美国人慌了”。
当我们去年碰到一些事情的时候,态度就180度大转弯,转而自己“吓尿了”,也给大家念几段,比如说:“你不知道中国芯有多烂,你只有读了本文之后你就知道它有多烂”。“中国芯片到底怎么样了,跟人家一比我就彻底失望了”。我不知道我们怎么就这么脆弱,对自己一点信心都没有呢?前两年那种豪情壮志又到哪儿去了呢?
芯片的发展它有它的客观规律,既没有像大家想象的那么好,也没有像大家想象那么坏,当然我们现在还不能满足需求,但是只要坚持不懈走下去,我们的发展就一定可以走到我们所希望的那个水平上去。
中国的芯片产业发展速度非常快,从2004年到2018年中国的芯片产业的发展的曲线图中可以看到,我们从2004年545亿元涨到了去年6532亿元,1000亿美元,这个增长速度是当期全球增长速度的四倍左右。6500多亿元,其实是我们的设计、封测业和芯片制造业三业叠加的结果。我们看到芯片的设计业去年达到了2500多亿元,这是真正意义上的产品,而我们的封测业2190亿元和芯片制造业1800多亿元,这个更多的是一种加工。那么,设计、封测、芯片的制造这三者之间是什么关系?举一个例子,设计业就是相当于作家写书,制造业就相当于印刷,封测业就相当于装订,各自的特点是不一样的。我们国家的企业,经过这么多年的发展以后,无论是设计制造还是封测都已经进入世界前列,比如在全球的集成电路设计这个行业当中,前十位有两家企
......
阅读原文: