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　　1、Print Through压透，过度挤压

　　多层板压合时所采用之压力强度(PSI)太大，使得许多树脂被挤出板外，造成铜皮被直接压在玻璃布上，甚至将玻璃布也压扁变形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及内层线路被压走样等缺失。严重者线路根基常与玻纤布直接接触，埋下"阳极性玻纤丝"漏电的隐忧 (Conductive Anodic Filament；CAF)。根本解决方法是按比例流量 (Scaled Flow) 的原理，大面积压合时应则使用大的压力强度，小板面使用小压力强度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4为基准，去计算现场操作的压力强度(Pressure)与总压力 (Force)。

　　2、Relamination(Re-Lam) 多层板压合

　　内层用的薄基板，是由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成的，电路板厂购入薄基板做成内层线路板后，还要用胶片去再压合成多层板，某些场合常特别强调而称之为"再压合"，简称Re-Lam。事实上这只是多层板压合的一种"跩文"说法而已，并无深一层的意义存在。

　　3、Resin Recession树脂下陷,树脂退缩

　　指多层板在其 B-stage的胶片或薄基板中的树脂(以前者为甚)，可能在压合后尚未彻底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂锡灌满锡柱后，当进行切片检查时，发现铜孔壁背后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形，谓之"树脂下陷"。这种缺点应归类于制程或板材的整体问题，程度上比板面刮伤那种工艺性的不良要来得严重，需仔细追究原因。

　　4、Scaled Flow Test比例流量试验

　　是多层板压合时对胶片 (Prepreg) 中流胶量的检测法。亦即对树脂在高温高压下所呈现之"流动量"(Resin Flow)，所做的一种试验方法。详细做法请见IPC-TM-650 中的 2.3.18 节，其理论及内容的说明，则请见电路板信息杂志第14期 P.42

　　5、Temperature Profile温度曲线

　　在电路板工业中的压合制程，或下游组装的红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程，皆需寻求温度(纵轴)与时间(横轴)所匹配组成的最佳"温度曲线"，以提升焊锡性的在量产中的良品率。

　　6、Separator Plate隔板，钢板，镜板

　　基材板或多层板进行压合时，压机每个开口(Opening， Daylight)中用以分隔各板册(Books)的硬质不锈钢板(如 410，420等)即是。为防止沾胶起见，特将其 表面处理到非常平坦光亮，故又称为镜板(Mirror Plate)。

　　7、Sequential Lamination接续性压合法

　　是指多层板的特殊压合过程并非一次完成，而是分成数次逐渐压合而累增其层次，并利用盲孔或埋孔方式，以达到部份层次间的"互连"(Interconnection)功能。此法能节省板子上外表上所必须钻出的全通孔。连带可腾让出更多的板面，以增加布线及贴装SMD的数目，但制程却被拖得很长。

　　8、Starvation缺胶

　　此字在电路板工业中，一向常用在多层板压合中"缺胶"Resin Starvation问题的表达。系指树脂流动不良，或压合条件配合不当，造成多层板完成后，其板体内出现局部缺胶的情形。

　　9、Swimming线路滑离

　　指多层板在压合中，常造成内层板面线路的少许滑动移位，称为Swimming。此与所采用胶片的"胶化时间" (Gel Time)长短很有关系，目前业界已多趋向使用胶化时间较短者，故问题已减少很多了。

　　10、Telegraphing浮印，隐印

　　早期多层板压合时，为防止溢胶之烦恼，在已叠点散材之铜箔外或薄基板外，多加一张耐热的薄膜(如 Tedlar)，以方便压后脱模或离型之用途。不过当外层板所用的胶片较薄，而铜箔又仅为 0.5 oz 时，则该内层板的线路图案，可能在高压下会转印在脱模纸上。当此脱模纸又重用在对一批板子上时，则很可能又将原来的图案浮印在新的板子铜面上，此种现象称为Telegraphing。