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FIB（聚焦离子束）机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源照射于样品表面，以取得影像或去除物质，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似。 但FIB的发送电压由30kv升至50kv，使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面，过程不需要加入卤气，而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪，有效剥除金属或硅氧层。

应用范围：

观察芯片内部层次的厚度，看Poly大小，看局部异常，芯片的关键尺寸、线宽及孔径的测量。 Probe探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

应用范围：

1.IC芯片电路修改

用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针

对性的测试，以便更快、更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问

题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。

FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样

片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计

方案修改次数，缩短研发时间和周期。

3.Probing Pad

在复杂IC线路中任意位置点，以便进一步使用探针台（Probe-Station）

或E-beam直接观察IC内部信号。引出测试

扫描电子显微镜的制造是依据电子与物质的相互作用。当一 束高能的入射电子轰击物质表面时，被激发的区域将产生二次电 子、X光信号、背面射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产 生的电磁辐射。根据信号强度形成形貌照片，能高倍率观察表面外观形貌。原则上讲，利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等。