[经验] PCB设计生产过程中的雷区，都在这里了！
| 1）ERC报告管脚没有接入信号：b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。3）创建的工程文件网络表只能部分调入PCB：生成netlist时没有选择为global。2、PCB中常见错误a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。a. 创建pcb库时没有在原点；3）DRC报告网络被分成几个部分：如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。1）焊盘重叠：b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。3）字符不合理：b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。5）用填充块画焊盘：6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络设计埋盲孔板的意义：b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）d.降低原材料及成本，有利于环境保护。4、缺乏规划5、沟通不良同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。 |
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