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i．禁布区

78， 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔

79， 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔

80， 设计要求中预留位置是否有走线

81， 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0．5mm（20mil），外层0．3mm（12mil），单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）

82， 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0．5mm

83， 内层地层铜皮到板边 1 ～ 2 mm， 最小为0．5mm

j．焊盘出线

84， 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0．3mm（12mil）的引出线可以不考虑此条规定

85， 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡？（0805及其以下封装）

86， 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出

k．丝印

87， 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件

88， 器件位号是否符合公司标准要求

89， 确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性

90， 母板与子板的插板方向标识是否对应

91， 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向

92， 确认设计要求的丝印添加是否正确

93， 确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）

l．编码／条码

94， 确认PCB编码正确且符合公司规范

95， 确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方，丝印层）

96， 确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方，外层铜箔面）

97， 确认有条码激光打印白色丝印标示区

98， 确认条码框下面没有连线和大于0．5mm导通孔

99， 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件

m．过孔

100， 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0．5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0．1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）

101， 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂

102， 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1／10

n．工艺

103， 器件布放率是否100％，布通率是否100％（没有达到100％的需要在备注中说明）

104， Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认；

105， 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对

o．大面积铜箔

106， 对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜［单板用斜网，背板用正交网，线宽0．3mm （12 mil）、间距0．5mm （20mil）］

107， 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接

108， 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）

109， 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC

p．测试点

110， 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）

111， 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的

112， 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点

113， Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）

q．DRC

114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC

115， 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误

116， 确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；

r．光学定位点

117， 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号

118， 确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）

119， 光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm

120， 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。

121， 管脚中心距＜0．5mm的IC，以及中心距小于0．8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点

s．阻焊检查

122， 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）

123， BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔

124， 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔

125， 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线

126， 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散

出加工文件

t．钻孔图

127， Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确

128， 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致

129， 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5

130， 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）

131， 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确

132， 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”

u．光绘

133， 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5

134， art＿aper．txt 是否已最新（274X可以不需要）

135， 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告

136， 负片层的边缘及孤岛确认

137， 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符（改板要使用比对工具进行比对）

文件齐套

138， PCB文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号．brd

139， 背板的衬板设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－CB［－T／B］．brd

140， PCB加工文件：PCB编码．zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill．log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件＊．dxf），背板 还要附加衬板文件：PCB编码－CB［－T／B］．zip （含drill．ar

t、＊．drl、ncdrill．log）

141， 工艺设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－GY．doc

142， SMT坐标文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－SMT．txt，（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）

143， PCB板结构文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－MCAD．zip（包含结构工程师提供的．DXF与．EMN文件）

144， 测试文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl测试点的坐标文件）

145， 归档图纸文件：产品型号规格－单板名称－版本号．pdf，（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）

标准化

146， 确认封面、首页信息正确

147， 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的

148， 确认图纸框上PCB编码是正确