近年来，随着电子、数码家电、智能等行业的迅速发展，产品外观、功能、配置等也在同步提升的同时，应对市场变化，消费者对产品品质的追求，生产厂家也要对产品品质严格把关，如电子元器件的工艺怎么得以提升... BGA电子元器件的焊锡点是否没有缺陷呢？肉眼是无法看到内部焊点情况，那就要使用x-ray来检测。 |
奥影检测高速在线式3D X-Ray设备，一款在线+离线两种工作方式的检测设备
对BGA、焊点断层扫描，使实验数据更精确。
结合产线使用，扫描32张图只需16秒。
由此可见，看似饱满的焊点，内部确是“千疮百孔”，存在虚焊，气泡等常见缺陷。导致产品品质出现问题。
奥影检测针对客户对焊点断层扫描，电路板断层扫描、BGA透视图等检测需求，推出高速在线式3D X-Ray设备，一款在线+离线两种工作方式的检测设备，通过断层扫描，得到芯片的立体数据，再通过软件重建数据，还原芯片的立体结构，通过颜色标识来体现芯片缺陷;通过立体透视来观察焊锡情况等。一台设备可满足不同无损检测数据需求，使得检测可以超高效的进行。
如有需要的客户可进奥影检测官网进一步了解
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