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    如何建立IBIS模型

    IBIS模型可以通过仿真器件的SPICE模型来获得，也可以用直接测量的方法来获得。作为最终用户，最常见的方法是到半导体制造厂商的网站上去下载各种元器件的IBIS模型，在使用前要对得到的IBIS模型进行语法检查。

    建立一个元器件的IBIS模型需要以下5个步骤。

    (1)进行建立模型前的准备工作，包括决定模型的复杂程度；

    根据模型所要表现的内容和元器件工作的环境，来确定电压和温度范围，以及制程限制等因素；获取元器件相关信息，如电气特性及引脚分布；元器件的应用信息。

    (2)获得U-I曲线或上升/T降曲线的数据，可以通过直接测量或仿真得到。

    (3)将得到的数据写入IBIS模型。不同的数据在各自相应的关键字后列出，要注意满足IBIS的语法要求。

    (4)初步建立了模型后，应当用s2iplt等工具来查看以图形方式表现的U-I曲线，并检查模型的语法是否正确。如果模型是通过仿真得到的，应当分别用IBIS模型和最初的晶体管级模型进行仿真，比较其结果，以检验模型的正确性。

    (5)得到了实际的元器件后，或者模型是由测量得到的，要对模型的输出波形和测量的波形进行比较。

    如何使用使用IBIS模型

    IBIS模型主要用于板级系统或多板信号的信号完整性分析。可以用IBIS模型分析的信号完整性问题包括：串扰、反射、振铃、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析等。IBIS模型尤其能够对高速信号的振铃和串扰进行准确、精细的仿真，它可用于检测最坏情况的上升时间条件下的信号行为，以及一些用物理测试无法解决的问题。在使用时，用户用PCB的数据库来生成PCB上的连线的传输线模型，然后将IBIS模型赋给PCB上相应的驱动端或接收端，就

    可以进行仿真了。

    虽然IBIS模型有很多的优点，但也存在一些不足。目前，仍有许多厂商缺乏对IBIS模型的支持。而缺乏IBIS模型，IBIS仿真工具就无法工作。虽然IBIS文件可以手工创建或通过SPICE模型来转换，但若无法从厂家得到最小上升时间参数，则任何转换工具都无能为力。

    另外，IBIS还缺乏对地弹噪声的建模能力。