在汽车半导体产品应用中，功率MOSFET经常会遇到热设计的挑战。一方面，汽车内电子设备的数量越来越多，其对于功率输出的需求也越来越高；另一方面，由于整体车内空间的限制，对于单个模块的空间尺寸要求又非常受限。就功率MOSFET器件而言，不仅要求本身能够承受较高的功率密度，而且在PCB的散热设计上也需要有相应的优化。
在2019年12月5日的在线研讨会中，Nexperia将为广大工程师介绍：
1. 功率MOSFET的热阻热容模型及对应使用场景
2. 基于LFPAK铜夹片封装MOSFET的PCB热设计指南
3. MOSFET选型中对于功耗与封装热阻的考量
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