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浅谈电路板的布局

本人对硬件设计的研究还不是很深，懂的东西也不是很多。这里根据自己浅薄的经验简单说说PCB布局的通常顺序，如果有什么讲得不对地方，欢迎指点。

一般顺序：首先一般布置的是一些固定位置元件、大元件或比较特殊的元件，如电源插座、指示灯、开关、发热元件、变压器、IC这些。布置好后用软件的LOCK功能将其锁定，避免后面的操作过程中误移动。

插座

锁定功能 

板边距离：元器件与板边的距离的话，一般的板子也许不用考虑，而且现在的制作工艺很高，有特殊需求可以跟生产商商量。一般距离都是在几个毫米以内或至少大于板厚。

高低压之间的间隔：在许多PCB上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开布置。间隔距离与要承受的耐压有关，承受的耐压越大间隔距离要越大，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm。这个并不是成比例增长，具体看承受耐压而定。有些时候为了避免爬电，还在PCB上的高低压之间开槽。: Q1 f+ C. t: {7 C

关于走线：PCB布线应尽可能的短，在高频回路中更应如此。PCB布线时，线的拐角的角度应避免出现直角或锐角，尽量布成钝角。

钝角走线 

因为在高频电路和布线密度高的情况下，直角或锐角会影响电气性能。当然，有些时候特殊情况，会需要绕蛇形走线和等成走线，看起来好像不太符合布线规则。但那是不得已而为之，通常情况下还是要按照布线规则来。

蛇形走线

当双面板布线时，两面的导线尽量相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行。输入及输出的布线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线，导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的PCB中，导线宽度和间距一般可取0.3mm。导线宽度在大电流情况下还要考虑温度升高情况，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升。布的线中，公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。同样的，有些类似的电源线也可以适当加粗。

布线间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。在布线线条数量比较少的情况下，信号线的间距可适当地加大，高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且增大间距。

屏蔽与接地：在布公共地线时，应尽量布置在PCB的边缘部分。PCB上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一条长地线的效果要好。传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。所布的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，容易产生接地电位差，从而引起噪声容限的降低。如果做成回路时，接地电位差会减小。

 环路走线

另外，多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层。一般信号线设计在内层和外层，地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层。例如设计四层板时，1、4层作为信号层，2、3层作为电源层和地层。