基体金属表面丧失可焊性。
化学镀镍/浸金工艺发生黑盘现象。
可焊性保护涂层与焊剂不匹配。
助焊剂活性太强。
可焊性保护层太薄。
冷焊发生的原因主要是焊接时热量供给不足焊接温度未达到钎料的润湿温度，因此结合界面上没有形成IMC或IMC过薄。
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