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    相较于光刻机、磁控溅射台、探针测试台等设备大部分使用国外进口设备，单晶炉，刻蚀机，清洗机等设备已逐步实现国产化。随着清洗技术的不断发展和进步，硅片清洗设备的研发和创新工作获得了长足的发展，并已经逐步形成了一个趋于完善同时不断走向专业和细化的行业。其中湿法清洗设备一直占据主导地位。    

按照清洗方式的不同，主要的种类包括以下三类    

1.槽式湿法清洗。湿法化学清洗系统既可以是槽式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽，另外还可能配有甩干装置。硅片放在一个清洗专用花篮中放入化学槽一段指定的时间，之后取出放入对应的水槽中冲洗。    

2.超声波清洗。超声波清洗法的主要目的是去除晶片表面污染物薄膜而不能去除颗粒。在清洗过程中，晶片浸没在清洗液中，利用超高频率的声波能量将晶片正面和背面的颗粒有效去除。    

3.旋转喷淋清洗。旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。    

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