网站首页
这些小活动你都参加了吗？快来围观一下吧！>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 通讯及无线技术 » 有哪位批量焊接过M2M通讯模组sim868，底部焊盘总是虚焊？！

共5条 1/1 1 跳转至页

有哪位批量焊接过M2M通讯模组sim868，底部焊盘总是虚焊？！

能力就是实力
工程师
2020-01-04 19:11:19     打赏

有没有朋友批量焊接过M2M通讯模组sim868，我找了几家焊接sin868,底部焊盘总是虚焊，大概1/4的电路板上sim868底部焊盘虚焊，gps定位不上，重新加热后挪动一下芯片就好了，这种情况怎么处理啊？求指点！

回复
收藏
0



关键词： sim868     M2M通讯模组     M2M     通讯模组    

船长demons
高工
2020-01-04 20:28:23     打赏
2楼

看看有没有大神回答一下


评论
明月风
工程师
2020-01-04 21:55:25     打赏
3楼

回流焊温度曲线不对，根据手册设置看看~


评论
黑星
工程师
2020-01-04 22:06:05     打赏
4楼

要精确也是回流焊台不精确，看时间对不对，温度对不对；


评论
万世浮华
工程师
2020-01-04 22:09:38     打赏
5楼

这个一般不是贴片机的问题，是回流焊温度设置问题。
如果按照普通板子过回流焊，可能会导致中间锡膏没有化开，导致虚焊，加热就好了。
一般过达模块，需要调整温度曲线的。不能安排普通板子曲线过。


评论
共5条 1/1 1 跳转至页

回复

匿名不能发帖！请先 [ 登陆 注册 ]
-

嵌入式开发

STM32

MCU

FPGA

软件与操作系统

RISC-V

国产MCU

-

综合技术

-

DIY与开源设计

-

行业应用

-

活动中心

-

高校专区

-

休闲专区

-

企业专区

-

论坛服务

—
—
—
版
块
导
航