有没有朋友批量焊接过M2M通讯模组sim868，我找了几家焊接sin868,底部焊盘总是虚焊，大概1/4的电路板上sim868底部焊盘虚焊，gps定位不上，重新加热后挪动一下芯片就好了，这种情况怎么处理啊？求指点！
看看有没有大神回答一下
回流焊温度曲线不对，根据手册设置看看~
要精确也是回流焊台不精确，看时间对不对，温度对不对；
这个一般不是贴片机的问题，是回流焊温度设置问题。如果按照普通板子过回流焊，可能会导致中间锡膏没有化开，导致虚焊，加热就好了。一般过达模块，需要调整温度曲线的。不能安排普通板子曲线过。
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