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SmartFusion2 SoC FPGA

在低密度器件中提供更多资源，具备最低功耗、久经验证的安全性和出色的可靠性这些器件非常适用于通用功能，如千兆以太网或双PCI®  Express控制平面、桥接功能、输入/输出（I/O）扩展和转换、视频/图像处理、系统管理及安全连接。Microchip FPGA广泛用于通信、工业、医疗、国防和航空市场

SmartFusion2优势

在低密度器件中提供更多资源

•带嵌入式闪存的Arm® Cortex®-M3

•在10K LE中支持PCIe® Gen2

•综合单片机子系统

优势一目了然

•最低功耗

• 总功耗最多可降低50%

• 每个5G SERDES（PCIe Gen2）的功耗为70 mW

•久经验证的安全性

• 防止过度制造和克隆

• FPGA和处理器的安全引导

•出色的可靠性

• SEU免疫的零失效闪存FPGA配置

• 可靠的安全关键型和任务关键型系统

SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA提供5K至150K LE且配备166 MHz Arm Cortex-M3处理器，包括ETM和指令高速缓存及片上eSRAM和eNVM，以及带有广泛外设（包括CAN、TSE和USB）的完整单片机子系统。

•最多16条收发器通道

• PCIe Gen2，XAUI/XGXS+，3.2G时为通用（EPCS）模式

•最多150K LE，5 Mb SRAM，4 Mb eNVM

•667 Mbps DDR2/3硬控制器

•集成DSP处理模块

•待机功耗低至7 mW（典型值）

•增强防DPA攻击能力，AES256，SHA256，按需NVM数据完整性检查

•SEU免疫的存储器：eSRAM和DDR桥接器

…………未完待续…………

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