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进入21世纪，随着计算机及互联网、移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。

理想的电子封装基板材料必须满足以下基本要求：

1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能；

2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏；

3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用；

4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求；

5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。

相比传统的基板材料，陶瓷基板有众多优点：

1）热导率高，可以将高集成度封装产生的热量及时排出；

2）化学稳定性强，在加工过程中能耐酸、碱、有机溶剂的浸蚀，不产生变色、溶胀等特性变化；

3）绝缘性能好，可靠性高；

4）介电系数较小，高频特性好，可以降低信号延迟时间；

5）机械强度高，有良好的尺寸稳定性，使元器件安装精度高；

6）耐热性能强，无机基板材料玻璃化温度普遍高于有机基板材料，在热冲击和热循环过程中不易损伤；

7）热膨胀系数更接近硅，无机基板材料（2.3-10 ppm/℃）热膨胀系数普遍低于有机基板材料（高于12 ppm/℃）。

因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。