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　1、多层电路板贾凡尼咬铜

　　此难题须追溯到到电镀铜制程，发觉凡目标为高厚径比的深孔滚镀与埋孔滚镀之实例，若能出示其铜厚遍布更匀称者，将可降低此类贾凡尼咬铜状况。且多层电路板制程中金属材料阻剂（比如纯锡层）的剥除与蚀刻工艺铜等，一旦出現过多蚀刻工艺而存有侧蚀状况者，亦将会会造成缝隙而存有电镀工艺液与微蚀液。

　　实际上贾凡尼难题较大的来源于便是绿漆工程项目，在其中以绿漆状况所导致的侧蚀与皮膜浮雕图案最非常容易导致缝隙。凡能让绿漆状况出現正性的残足而非负性的侧蚀，并在绿漆完全后硬底化之中，则此类贾凡尼的咬铜之缺少将可给予清除。对于电镀铜的实际操作尽量在明显的拌和中让深孔中电镀铜更加匀称，这时还要用运用超声波与强流器（Eductor）的帮助拌和，以改善槽液的质传与铜厚的遍布。对于PCB板浸镀银的自身制程，则需严苛管控其前端的微蚀咬铜率，光滑的铜面也可以降低绿漆后缝隙的存有。最终是银槽自身不能出現太强的咬铜反映，PH值以中性化为宜，且镀着速度也不能太快，最好是在薄厚上应尽可能的剪薄，而于最佳化之银结晶体之中才可以搞好抗掉色的作用。

　　2、多层电路板掉色的改善

　　其改善方式是提升涂层相对密度与降低其疏孔度（Porosity），包裝商品尽量选用无硫纸并多方面密封性，以阻隔掉空气中的co2与硫份，从而减少其掉色的来源于。且存储管理自然环境的平均气温不适合超出30℃，环境湿度须小于40%RH，最好是采行优秀先加的现行政策，防止储放长时间而造成难题。

　　3、多层电路板的PCB线路板表面电离环境污染的改善

　　若能将浸镀银槽液的离子浓度，不在防碍涂层质量而给予减少时，则表面所弄出而粘附的电离当然足以减****。进行浸镀后的清理中，其干躁前尽量也要历经纯净水的浸洗一分钟之上，以降低粘附的电离。并且针对完工板也也要定时执行检测其洁净度，尽量让PCB线路板表面的残留电离量降到最少而能合业内的标准。所做了的实验均应储存其纪录，以便有备无患。

　　4、多层电路板银面露铜的改善

　　浸镀银以前的各种各样步骤均需当心监管，比如微蚀铜面后留意其“水破”的检验（WaterBreak指拒水溶性）与非常亮铜点的观查，此皆表达铜面将会存有一些脏东西。微蚀优良的整洁铜面，其站立情况须维持40秒内不能产生水破状况。联线机器设备亦应按时维护保养，以保持其水溶性的匀称性，这般方能获得较匀称的镀银层。实际操作中还需持续对浸滚镀時间、液温、拌和，与直径尺寸等开展DOE试验方案之实验，以获得最好质量的镀银层、且针对具备深孔的厚钢板及其HDI微埋孔板的浸镀银制程，也可另选用超声波与强流器的外力作用帮助，以改善银层的遍布。今此槽液的附加超强力拌和，确可改善深孔与埋孔中的yao水湿润与互换的工作能力，针对全部湿制程都是有非常大的协助。

　　5、多层电路板点焊微洞的改善

　　界面微洞仍是现阶段浸镀银较难改善的缺陷，由于其真实的诱因迄今仍未水落石出，但最少一些有关的缘故已可明确。因此在尽量避免其关连性要素的产生下，自然也可降低中下游电焊焊接微洞的产生。

　　有关要素中又以银层薄厚更为关建，务须将银层薄厚尽量的降低。次之是前解决的微蚀不能让铜面太过不光滑，而银薄厚遍布的匀称性也是重中之重之一。对于银层中的有机化合物成分，则将会从多一点抽样银层纯净度剖析中而反方向获知，在其中银制成分不能小于90%之分子比。