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本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

　　虚焊

　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

　　危害：不能正常工作。

　　原因分析：

　　▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

　　▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

　　焊料堆积

　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。

　　危害：机械强度不足，可能虚焊。

　　原因分析：

　　▶焊料质量不好。

　　▶焊接温度不够。

　　▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。

　　焊料过多

　　外观特点：焊料面呈凸形。

　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

　　原因分析：焊锡撤离过迟。

　　焊料过少

　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

　　危害：机械强度不足。

　　原因分析：

　　▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

　　▶助焊剂不足。

　　▶焊接时间太短。

　　松香焊

　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。

　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。

　　原因分析：

　　▶焊机过多或已失效。

　　▶焊接时间不足，加热不足。

　　▶表面氧化膜未去除。

　　过热

　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。

　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

　　冷焊

　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

　　危害：强度低，导电性能不好。

　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

　　浸润不良

　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

　　危害：强度低，不通或时通时断。

　　原因分析：

　　▶焊件清理不干净。

　　▶助焊剂不足或质量差。

　　▶焊件未充分加热。

　　不对称

　　外观特点：焊锡未流满焊盘。

　　危害：强度不足。

　　原因分析：

　　▶焊料流动性不好。

　　▶助焊剂不足或质量差。

　　▶加热不足。

　　松动

　　外观特点：导线或元器件引线可移动。

　　危害：导通不良或不导通。

　　原因分析：

　　▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

　　▶引线未处理好（浸润差或未浸润）。

　　拉尖

　　外观特点：出现尖端。

　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。

　　原因分析：

　　▶助焊剂过少，而加热时间过长。

　　▶烙铁撤离角度不当。

　　桥接

　　外观特点：相邻导线连接。

　　危害：电气短路。

　　原因分析：

　　▶焊锡过多。

　　▶烙铁撤离角度不当。

　　针孔

　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。

　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。

　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

　　气泡

　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

　　原因分析：

　　引线与焊盘孔间隙大。

　　引线浸润不良。

　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

　　铜箔翘起

　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。

　　危害：印制板已损坏。

　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。

　　剥离

　　外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。

　　危害：断路。

　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。