阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。
1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度,再流焊时便形成吊桥与开路,如图所示:
2.阻焊加工与焊盘配准不良,从而导致焊盘表面污染,造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。
3.在两个焊盘之间有导线通过时,应采取PCB阻焊设计,以防止焊接短路,如图所示:
4.当有两个以上靠得很近的SMD,其焊盘共用一条导线时,应用阻焊将其分开,以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂,如图所示: