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　PCB布线会影响到后续的PCBA加工，我们应该在PCB设计阶段就充分考虑布线的线宽和线距、导线与片式元器件焊盘的连接、导线与SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盘连接、线宽与电流的关系，只有很好的处理好这些问题，才能加工出优质的PCBA板。

　　1、布线范围

　　布线范围尺寸要求如表，包括内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸。

　　2、布线的线宽和线距

　　在PCBA组装加工密度许可的情况下，应尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前一般厂家加工能力为：最小线宽为0.127mm（5mil），最小线距为0.127mm（5mil）。常用的布线密度设计参考如表。

　　3、导线与片式元器件焊盘的连接

　　连接导线与片式元器件时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的片式元器件，最好按以下原则设计。

　　a.对于采用两个焊盘安装的元器件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制导线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制导线必须具有一样宽度。对线宽小于0.3mm（12mil）的引出线可以不考虑此条规定。

　　b.与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制导线过渡，这一段窄的印制导线通常被称为“隔热路径”，否则，对于2125（英制即0805）及其以下片式类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图。

　　4、导线与SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盘连接

　　连接线路与SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盘时，一般建议将导线从焊盘两端引出，如图。

　　5、线宽与电流的关系

　　当信号平均电流比较大时，需要考虑线宽与电流的关系，具体参数可以参考下表。在PCB设计加工中常用oz（盎司）作为铜箔的厚度单位。1oz铜厚定义为一平方英寸面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35μm。当铜箔作为导线并通过较大电流时，铜箔宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去使用。