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1、过期PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化

　　焊垫氧化后将造成焊锡不良，最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限（shelflife）以确保品质。

　　OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP，但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路，所以最好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。

　　ENIG板则无法重新处理，一般建议进行「压烤」，然后试焊性有无问题。

　　2、过期PCB可能会吸湿造成爆板

　　电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花（popcorn）效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。

　　一般来说OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，但也看过有人将OSP拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在最短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。

　　3、过期PCB的胶合能力可能会降解变质

　　电路板生产出来后其层与层（layertolayer）之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质，也就是说随着时间增加，电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。

　　如此的电路板在经过回焊炉高温时，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数，在热胀冷缩的作用下，有可能造成电路板分层（de-lamination）、表面气泡产生，这将严重影响电路板的可靠性与长期信赖度，因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔（via），造成电气特性不良，最麻烦的是可能发生间歇性不良问题，更有可能造成CAF（微短路）而不自知。