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随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程，我只能说目前没有最完美的表面处理，所以才会有这么多种选择，每一种表面处理都各有其优缺点，下面试着列举：

　　一、裸铜板

　　优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在还没有氧化前的情况下）。

　　缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面制程，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。

　　喷锡板（HASL，HotAirSolderLeveling，热风焊锡整平）：

　　优点：可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。

　　缺点：不适合用来焊接细间隙脚以及过小的零件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB制程中容易产生锡珠（solderbead），对细间脚（finepitch）零件较易造成短路。使用于双面SMT制程时，因为第二面已经过了第一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊锡问题。

　　二、化金板（ENIG，ElectrolessNickelImmersionGold，无电镀镍浸金）：

　　优点：不易氧化，可长时间储放，表面平整，适合用于焊接细间隙脚以及焊点较小的零件。有按键线路电路板的首选（如手机板）。可以重复多次回流焊也不太会降低其焊锡性。可以用来作为COB（ChipOnBoard）打线的基材。

　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑垫/黑铅的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的信赖度是个问题。

　　三、OSP板（OrganicSolderingPreservaTIve，有机保护膜）：

　　优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

　　缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。